出版社内容情報
電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて解説していきます。
目次
半導体の基礎
高分子材料の基礎
弾性論の基礎と有限要素解析
粘弾性の基礎
動的粘弾性の原理
半導体パッケージの設計課題
エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
汎用の半導体パッケージへの応用
ＣＳＰ‐μＢＧＡへの応用
積層体の解析事例
より複雑な積層体の解析事例
樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法
樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化
粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法
著者等紹介
中村省三［ナカムラショウゾウ］
１９７１年広島工業大学機械工学科卒業。２０１９年中村技術研究所設立（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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