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半導体プロセス・形状シミュレーション技術―加工精度向上のツボ

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  • サイズ A5判/ページ数 220p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784274212741
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3055

目次

第1部 半導体産業とプロセスの概要(半導体産業をシミュレーションと新しいデバイスで復活;半導体プロセス)
第2部 半導体プロセスのマルチスケールシミュレーション(半導体開発とシミュレーション;シミュレーションの導入;ガス解離のシミュレーション ほか)
第3部 半導体プロセス・形状シミュレーションの応用展開(装置性能を高めるシミュレーション(1)―装置の均一性
装置性能を高めるシミュレーション(2)―パーティクル低減
配線コンタクトのモジュールシミュレーション ほか)

著者等紹介

重里有三[シゲサトユウゾウ]
1985年旭硝子(株)中央研究所に入社、透明導電膜等の機能性薄膜材料の成膜や物性解析に関する研究開発に従事。高性能薄膜の高速合成のための高密度プラズマ制御に関する研究開発も行う。1991~1993年米国ブラウン大学物質工学科客員研究員。1994年北海道大学大学院工学研究科(応用物理学専攻)にて論文博士を取得、博士(工学)。1994年東京大学生産技術研究所講師。1997年から青山学院大学理工学部助教授。2001年より、青山学院大学理工学部教授

高木茂行[タカギシゲユキ]
1984年(株)東芝生産技術研究所レーザ研究部に入社。1989年名古屋大学工学研究科電気電子学科に社会人ドクターとして入学。1991年工学博士。1997年より半導体プロセス・シミュレーションの研究開発に着手。国内外の学会、学術雑誌に研究成果を発表。活動が評価され、2002年にESCAMPIG 16th and ICRP 5th joint meetingで招待講演。2011年3月シミュレーション関連の論文をまとめ青山学院大学大学院機能物質創成コースより学位を受ける。博士(理学)。現在、東芝生産技術センター光技術研究センター研究主幹。技術士(電気電子)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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