OHM大学テキスト<br> 半導体デバイス工学

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半導体デバイス工学

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  • サイズ A5判/ページ数 213p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784274212550
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3055

目次

半導体結晶とエネルギー帯構造
半導体のキャリヤと電気伝導
pn接合の電流‐電圧特性と接合容量
金属と半導体の接合
バイポーラトランジスタの動作原理
金属‐絶縁体‐半導体(MIS)構造
MOSFETの動作原理
MOSFETの微細化の歴史と集積回路の発展
化合物半導体デバイス
薄膜トランジスタ
半導体の光学特性
受光デバイス
発光デバイス
電力制御半導体デバイス
これからの半導体デバイス

著者等紹介

大村泰久[オオムラヤスヒサ]
1975年九州大学大学院工学研究科応用物理学専攻修士課程修了。1984年工学博士・九州大学。現在、関西大学大学院理工学研究科システムデザイン専攻教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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