出版社内容情報
化学系の大学3，4年生，大学院生，さらに研究開発に携わる人に，半導体の理論から実際面までを解説。〔内容〕半導体の基礎／半導体デバイスの基礎概念と半導体デバイス／半導体集積回路プロセス技術／半導体材料における最近の話題
【目次】
1. 半導体の基礎
1.1 はじめに
1.2 結 晶
1.3 半導体とは
1.4 半導体のなかの電子と正孔
1.5 半導体のなかの不純物
1.6 不純物を含む半導体
1.7 半導体内の電荷の移動
1.8 半導体内を流れる電流
1.9 電荷の消滅と生成
2. 半導体デバイスとその特性
2.1 はじめに
2.2 ダイオード
2.3 バイポーラトランジスタ
2.4 電界効果トランジスタ
2.5 半導体メモリの種類
2.6 集積回路
2.7 受光デバイス
2.8 発光デバイス
2.9 液晶ディスプレイ用TFT
3. 半導体集積回路プロセス技術
3.1 はじめに
3.2 SiLSIのできるまで（CMOSLSIの製作工程）
3.3 各種個別技術
3.4 フォトレジストとリソグラフィ
3.5 洗浄技術，清浄化技術
4. 半導体材料における最近の話題
4.1 高精度エッチング用プラズマ技術の進展
4.2 高密度回路実装技術（MCMを中心として）
4.3 強誘電体薄膜材料と半導体メモリへの応用
4.4 これからのレジスト材料
5. 索 引
【編集】
日本化学会
【著者】
浅 海 慎 五， 逢 坂 哲 彌
奥 戸 雄 二， 大 塚 寛 治
黒 田 一 幸， 小 岩 一 郎
寒 川 誠 二， 戸 嶋 直 樹
山 崎 陽太郎
内容説明
本書は、半導体材料および関連材料を基礎からプロセスまで、さらには最近注目されているトピックス的な内容をも含めてまとめあげたものである。
目次
１ 半導体の基礎（結晶；半導体とは；半導体のなかの電子と正孔 ほか）
２ 半導体デバイスとその特性（ダイオード；バイポーラトランジスタ；電界効果トランジスタ ほか）
３ 半導体集積回路プロセス技術（ＳｉＬＳＩのできるまで（ＣＭＯＳＬＳＩの製作工程）
各種個別技術
フォトレジストとリソグラフィ ほか）
４ 半導体材料における最近の話題（高精度エッチング用プラズマ技術の進展；高密度回路実装技術（ＭＣＭを中心として）
強誘電体薄膜材料と半導体メモリへの応用 ほか）
