Electromigration in Thin Films and Electronic Devices : Materials and Reliability
  • 洋書電子書籍
  • 電子書籍
  • ポイントキャンペーン

Electromigration in Thin Films and Electronic Devices : Materials and Reliability  言語:ENG

Kim, Choong-Un (EDT)

  • 価格 ¥36,121(本体¥32,838)
  • Woodhead Publishing(2011/08/28発売)
  • ポイント 9,840pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability
  • 洋書電子書籍
  • 電子書籍
  • ポイントキャンペーン

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability  言語:ENG

Lee, Tae-Kyu/Bieler, Thomas R./Kim, Choong-Un/Ma, Hongtao

  • 価格 ¥18,213(本体¥16,558)
  • Springer(2014/11/05発売)
  • ポイント 4,950pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)