半導体SiC技術と応用　第2版

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半導体SiC技術と応用　第2版

  • 著者名：松波弘之/大谷昇
  • 価格 ¥4,840（本体¥4,400）
  • 日刊工業新聞社（2025/07発売）
  • ポイント 44pt　（実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい）
  • ISBN：9784526067549

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内容説明

SiC（シリコンカーバイト）を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、自動車・産業機器・家電分野へと本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などでSi（シリコン）を大きく上回る性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをまとめている。