半導体SiC技術と応用 第2版

著者名：松波弘之/大谷昇

日刊工業新聞社（2025/07発売）

• ISBN：9784526067549

内容説明

SiC（シリコンカーバイト）を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、自動車・産業機器・家電分野へと本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などでSi（シリコン）を大きく上回る性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをまとめている。