Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

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Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

Lau, John/ Chiang, Kuo-Ning

ウェブストア価格 ¥49,249（本体¥44,772）
Springer Verlag, Singapore（2026/03発売）
外貨定価 US$ 219.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 320 p.
言語 ENG
商品コード 9789819568901

Full Description

This book focuses on the design, materials, process, fabrication, quality, reliability, fatigue, fracture, and artificial intelligence (AI) assisted in chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more emphasis placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as Cu interconnects, glass-core substrate, 3D heterogeneous integration of photonic IC and electronic IC, and combining simulation design with AI technology to effectively apply it to semiconductor packaging.

This book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Advanced Packaging.- Cu Hybrid Bonding.- Glass Packaging.- CoPackaged Optics (CPO).- Characterization of Low Loss Dielectric Materials for Speed and Frequency Applications.- Fatigue and Fracture Models for Electronic Packaging.- AI and Machine Learning Algorithms.- Modeling and Design Simulation Technology.- Integrating AI with Design Simulation for Advanced Packaging.