Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen (2012. 220 S. 37 Farbabb. 210 mm)

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Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen (2012. 220 S. 37 Farbabb. 210 mm)

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  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版
  • 商品コード 9783942710848

Description


(Text)
In der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschätzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten möglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen Überlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschränkung bezüglich der Bauteilgeometrie und unter Berücksichtigung der individuellen Kerbempfi ndlichkeit des Werkstoffs möglich. Die Validierung und statistische Auswertung anhand einer breiten Datenbasis belegt eine gute Treffsicherheit im Vergleich zu anderen Verfahren. Empfehlungen zur praktischen Anwendung und den Grenzen der verschiedenen Konzepte werden gegeben.
(Author portrait)
Herr Christian Schmidt wurde am 9. Juli 1981 in Bergen auf Rügen geboren. Sein Studium der Elektrotechnik schloss er 2006 als Diplom-Ingenieur an der TU Dresden ab. Während des Studiums arbeitete er beim Automobilzulieferer Hella KGaA Hueck & Co. im Forschungs- und Entwicklungsbereich Licht und Fahrerassistenzsysteme. Seine Dissertation erarbeitete er als Stipendiat der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) in dem internationalen Graduiertenkolleg "Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme". Derzeit arbeitet Herr Schmidt als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer COMEDD.

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