Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme - Lösungen aus dem Spitzencluster it's Owl) / Sextro, Walter (EDT)/ Brökelmann, Michael (EDT)

Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme - Lösungen aus dem Spitzencluster it's Owl) （1. Aufl. 2019）

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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme - Lösungen aus dem Spitzencluster it's Owl) （1. Aufl. 2019）

Sextro, Walter (EDT)/ Brökelmann, Michael (EDT)

ウェブストア価格 ¥16,555（本体¥15,050）
Springer Vieweg（2019/01発売）
外貨定価 US$ 79.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 67 p.
言語 GER
商品コード 9783662551455
DDC分類 006.3

Full Description

Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.

Stand der Technik und Motivation.- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens.- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden.- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten.- Zusammenfassung