Technologien der Mikrosysteme （1. Aufl. 2022. 2023. x, 246 S. X, 246 S. 255 Abb. 240 mm）

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Technologien der Mikrosysteme （1. Aufl. 2022. 2023. x, 246 S. X, 246 S. 255 Abb. 240 mm）

Ngo, Ha Duong

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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版
商品コード 9783658374976

Full Description

Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

Definition eines Mikrosystems.- Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik.- Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC).- Reinraumtechnik.- Silizium-Planartechnologie.- Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium.- Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining).- Waferbonden (Waferbonding).- Kontaktierverfahren.- Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures).- Schichttechniken.