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Full Description
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding).



