Wasserstrahlschneiden: Verfahrensmöglichkeiten und Vergleich mit alternativen industriellen Trennverfahren (Akademische Schriftenreihe Bd.V173904) (2011. 48 S. 3 Farbabb. 210 mm)

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Wasserstrahlschneiden: Verfahrensmöglichkeiten und Vergleich mit alternativen industriellen Trennverfahren (Akademische Schriftenreihe Bd.V173904) (2011. 48 S. 3 Farbabb. 210 mm)

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  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版
  • 商品コード 9783640941957

Description


(Text)
Bachelorarbeit aus dem Jahr 2011 im Fachbereich Technik, Note: 1,00, Campus02 Fachhochschule der Wirtschaft Graz, Veranstaltung: Fertigungstechnik, Sprache: Deutsch, Abstract: Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit dem Wasserstrahlschneiden, ein relativ junges Trennverfahren mit großem Potential für die Zukunft. Ziel ist es, das im Vergleich zu Alternativen noch relativ unbekannte Trennverfahren bekannter zu machen und dessen Potential für die Zukunft zu analysieren. Es werden die verschiedenen Verfahrensmöglichkeiten und deren Anwendungsgebiete aus technischer Sicht erklärt und verglichen. Zudem wird ein kurzer Überblick über alternative Trennverfahren gegeben und mit dem Wasserstrahlschneiden in einem Vergleich gegenübergestellt.Da dieses Verfahren noch laufend weiterentwickelt wird, sind die aktuellsten Informationen noch nicht aus Literaturquellen, sondern großteils aus dem Internet bzw. von Herstellern und Entwicklern dieses Verfahrens zu beziehen. Die Autorin hat die in dieser Arbeit angeführten Daten nach bestem Wissen und Gewissen auf den neuesten Stand der Technik bezogen, weist jedoch darauf hin, dass aufgrund der laufenden Forschungen demnächst verbesserte bzw. neue Parameter zur Verfügung stehen könnten.Obwohl das Wasserstrahlschneiden derzeit noch kein anderes Trennverfahren vollständig substituieren kann, zeigt eine Analyse der unterschiedlichen Methoden aus technischer Sicht deutlich die Vorteile dieses Verfahrens und lässt das große Potential für die Zukunft erkennen.

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