RF and Microwave Microelectronics Packaging II

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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Kuang, Ken (EDT)/ Sturdivant, Rick (EDT)

ウェブストア価格 ¥30,551（本体¥27,774）
Springer International Publishing AG（2018/06発売）
外貨定価 US$ 139.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 172 p.
商品コード 9783319847191

Full Description

It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.