System Level ESD Protection (2014)

個数:

System Level ESD Protection (2014)

  • 提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
    重要ご説明事項
    1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
    2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
    3. 美品のご指定は承りかねます。

    ●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

  • 提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常約2週間で発送いたします。
    重要ご説明事項
    1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
    2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
    3. 美品のご指定は承りかねます。

    ●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
  • ≪洋書のご注文について≫ 「海外取次在庫あり」「国内在庫僅少」および「国内仕入れ先からお取り寄せいたします」表示の商品でもクリスマス前(12/20~12/25)および年末年始までにお届けできないことがございます。あらかじめご了承ください。

  • 【入荷遅延について】
    世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
    おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。
  • ◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
  • ◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
    また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
    ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。
  • 製本 Hardcover:ハードカバー版/ページ数 320 p.
  • 商品コード 9783319032207

Full Description

This book addresses key aspects of analog integrated circuits and systems design related to system level electrostatic discharge (ESD) protection.  It is an invaluable reference for anyone developing systems-on-chip (SoC) and systems-on-package (SoP), integrated with system-level ESD protection. The book focuses on both the design of semiconductor integrated circuit (IC) components with embedded, on-chip system level protection and IC-system co-design. The readers will be enabled to bring the system level ESD protection solutions to the level of integrated circuits, thereby reducing or completely eliminating the need for additional, discrete components on the printed circuit board (PCB) and meeting system-level ESD requirements. The authors take a systematic approach, based on IC-system ESD protection co-design. A detailed description of the available IC-level ESD testing methods is provided, together with a discussion of the correlation between IC-level and system-level ESD testing methods. The IC-level ESD protection design is demonstrated with representative case studies which are analyzed with various numerical simulations and ESD testing. The overall methodology for IC-system ESD co-design is presented as a step-by-step procedure that involves both ESD testing and numerical simulations.

Contents

System 1 Level ESD design.- System Level Test Methods.- On-Chip System Level ESD Devices and Clamps.- Latch-up at System-Level Stress.- IC and Systemn ESD Co-Design.

最近チェックした商品