Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)

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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)

Gan, Chong Leong,/ Huang, Chen-Yu,

ウェブストア価格 ¥47,700（本体¥43,364）
Springer International Publishing AG（2023/04発売）
外貨定価 US$ 219.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 210 p.
商品コード 9783031267079

Full Description

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.

In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.