More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

ホーム
> 洋書
> ドイツ書
> Mathematics, Sciences & Technology
> Technology
> electronics, electrical engineering, telecommunications

個数：

More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

Iacopi, Francesca (EDT)/ Balestra, Francis (EDT)

ウェブストア価格 ¥20,836（本体¥18,942）
Springer International Publishing AG（2023/02発売）
外貨定価 US$ 99.99
ポイント 189pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 260 p.
商品コード 9783031216091

Full Description

This book provides readers with a comprehensive, state-of-the-art reference for miniaturized More-than-Moore systems with a broad range of functionalities that can be added to 3D microsystems, including flexible electronics, metasurfaces and power sources. The book also includes examples of applications for brain-computer interfaces and event-driven imaging systems.

Provides a comprehensive, state-of-the-art reference for miniaturized More-than-Moore systems;
Covers functionalities to add to 3D microsystems, including flexible electronics, metasurfaces and power sources;
Includes current applications, such as brain-computer interfaces, event - driven imaging and edge computing.

Introduction.- TSV and interposers.- Interconnects, including optical.- Simulations and reliability.- Sensors and cameras.- Integrated power sources.- Energy harvesters and power management.- Flexible and wearable electronics.- Photonics and/ or Antennas with metamaterials.- Neuromorphic computing for IoT.- Brain-computer interfaces.