Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-electronic Materials, Structures, and Systems)

個数：

Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-electronic Materials, Structures, and Systems)

  • 在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
    通常6～9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
    【重要ご説明事項】
    1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
    2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
    3. 美品のご指定は承りかねます。

    ●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
  • 【入荷遅延について】
    世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
    おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。
  • ◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
  • ◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
    また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
    ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。
  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 402 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9781493955909
  • DDC分類 333

Full Description

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Contents

Introduction of High Power Semiconductor Lasers.- Overview of High Power Semiconductor Laser Packages.- Thermal Design and Management in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Thermal Stress in High Power Semiconductor Lasers.- Optical Design and Beam Shaping in High Power Semiconductor Lasers.- Materials and Components in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Packaging Process of High Power Semiconductor Lasers.- Testing and Characterization of High Power Semiconductor Lasers.- Failure Analysis and Reliability Assessment in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Applications of High Power Semiconductor Lasers.- Development Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging.