Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics) （2011）

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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics) （2011）

Tong, Xingcun Colin

ウェブストア価格 ¥61,892（本体¥56,266）
Springer-Verlag New York Inc.（2013/02発売）
外貨定価 US$ 279.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 618 p.
言語 ENG
商品コード 9781461427926
DDC分類 621

Full Description

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.