Solder Joint Reliability : Theory and Applications

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Solder Joint Reliability : Theory and Applications

Lau, John H.

ウェブストア価格 ¥49,558（本体¥45,053）
Springer-Verlag New York Inc.（2014/02発売）
外貨定価 US$ 219.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 631 p.
言語 ENG
商品コード 9781461367437
DDC分類 621

Full Description

New electronic packaging centers stimulate applications, and materials engineering and science departments have demonstrated a new vigor to improve both the materials and our understanding of them.