Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses : Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology

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Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses : Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology

Borst, Christopher Lyle/ Gill, William N./ Gutmann, Ronald J.

ウェブストア価格 ¥37,098（本体¥33,726）
Springer-Verlag New York Inc.（2014/02発売）
外貨定価 US$ 169.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 229 p.
言語 ENG
商品コード 9781461354246
DDC分類 670

Full Description

As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects.