Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections : Trends and Options （2007. XX, 280 p.）

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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections : Trends and Options （2007. XX, 280 p.）

Greig, William J.

ウェブストア価格 ¥23,849（本体¥21,681）
springer（2007発売）
外貨定価 US$ 109.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 320 p.
言語 ENG
商品コード 9780387281537

Full Description

Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional guide and reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options, that encompass electronic manufacturing.