Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)

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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)

Zhang, Hengyun/ Che, Faxing/ Lin, Tingyu

ウェブストア価格 ¥47,646（本体¥43,315）
Woodhead Publishing Ltd（2019/11発売）
外貨定価 US$ 235.00
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 434 p.
言語 ENG
商品コード 9780081025321
DDC分類 621.381046

Full Description

Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.

1. Introduction
2. Electrical modeling and design
3. Thermal modeling, analysis, and design
4. Stress and reliability analysis for interconnects
5. Reliability and failure analysis of encapsulated packages
6. Thermal and mechanical tests for packages and materials
7. System-level modeling, analysis, and design