出版社内容情報
監修
大見忠弘、新田雄久 東北大学、日立製作所、UCS半導体基盤技術研究会
大見忠弘 東北大学
執筆者
服部健雄、佐藤光義 武蔵工業大学、セイコー電子工業
本間芳和、鈴木峰晴、籔本周邦、黒沢 賢 日本電信電話
坂井文樹、安武正敏、西村敏哉 セイコー電子工業
大見忠弘、宮下雅之、寺本章伸、牧原康二、 東北大学
坪内和夫、益 一哉 東北大学
秋山伸幸 日立製作所
服部 毅、小谷田作夫 ソニー
松下嘉明、土屋憲彦、影山もくじ 東芝
一条和夫、坪内和夫 リオン、東北大学
三木正博、米沢 昴、渡辺 明、村瀬玄一、 橋本化成、東北大学
榊原 裕、籔本周邦、雨宮稔起、河合和彦、 日本電信電話、日本IBM、三洋電機、エール・リボート・ラボラトリーズ、日本電気、大阪酸素工業、日本酸素
--------------------------------------------------------------------------------
☆目次
第1章 高性能分析評価技術の重要性