出版社内容情報
電子技術者に必要なシステムの基礎知識をLSIの立場からまとめ、システム LSI実現のキーテクノロジーを総括すると共に、基礎技術、幅広いアプリケーションを集大成した我が国初めての成書
目次
第１篇 アプリケーションとシステム構成
第１章 PC/AT互換パソコン
第２章 PDA
第３章 ハードディスク
第４章 プリンタの回路技術
第５章 パネルディスプレイ
第６章 ICカード
第７章 LAN（イーサネット，ATM，無線LAN）
第８章 CD-ROM・DVD
第９章 携帯電話
第10章 カーナビゲーション
第11章 モータ制御用システムLSI
第12章 ディジタルTV
第13章 デジタルスチルカメラ
第14章 デジタルムービー
第15章 ゲーム
第２篇 システムの共通要素技術
第１章 画像
第２章 3Dグラフィックス
第３章 音声・オーディオ
第４章 通信
第５章 認識合成
第６章 I/Oインタフェース
第７章 誤り訂正技術と暗号技術
第８章 テープサーボ
第９章 プロセッサコア
第10章 ソフトウェア
第11章 基本演算ユニット
第12章 メディアプロセッサ
第３篇 システムLSIの基盤技術
第１章 テクノロジートレンド
第２章 混載～テクノロジーと回路～
第１節 アナデジ混載
第２節 DRAM混載
第３節 フラッシュ混載
第４節 FRAM混載
第５節 多電源・多電圧対応技術
第３章 パッケージ（MCM，CSP）
1. パッケージの役割
2. パッケージ
3. MCM
4. パッケージの今後の動向
第４章 システムLSIの開発要素技術（特にVSI-Allianceの活動内容について）
1. 再利用可能なIPの重要性について
2. VSI-Alliance
3. VSIで使われるいくつかの概念と用語
4. 再利用可能なIPの必要提供物（Deliverable）
5. Implementation/Verification
6. On Chip Bus
7. Analog Mixed Signal
8. メモリジェネレータ
9. IPのカテゴライズについて
第５章 システムLSIのテスト手法
1. システムLSIのテスト設計
2. テスト資産の再利用
3. コアの分離
4. チップレベルのテストインテグレーション
5. テストのための設計制約
6. 個別テスト手法
7. 故障解析手法
8. テスト設計用EDAツール
9. 今後のテスト設計の方向
第６章 EDA Tools for System LSI
執筆者一覧
■編集委員長
桜井 貴康 東京大学国際・産学共同研究センター／生産技術研究所 教授
■編集委員
平本 俊郎 東京大学大規模集積システム設計教育研究センター助教授
山品 正勝 日本電気(株)シリコンシステム研究所システムLSI研究部長
佐々木勝朗 (株)日立製作所中央研究所システムLSI研究部部長
黒田 忠広 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI技術研究所グループ長
今村 健 (株)富士通研究所システムLSI開発研究所先端システムLSI研究部長
益子耕一郎 三菱電機(株)システムLSI事業化推進センター新事業開拓プロジェクトグループ先端技術担当部長
松澤 昭 松下電器産業(株)半導体開発本部半導体先行開発センター部長
広瀬 文保 日本ケーデンス・デザイン・システム社ワールドワイドサービス事業本部本部長
■執筆者
桜井 貴康 東京大学国際・産学共同研究センター／生産技術研究所 教授
森 昭助 富士通(株)システムLSIソフトウェア部担当部長
山畑 均 日本電気(株)システムLSI事業本部マイクロコンピュータ事業部MPU設計部プロジェクトマネージャー
山口 悟 富士通VLSI(株)第1LSI開発部第1設計部プロジェクト課長
西澤 克彦 セイコーエプソン(株)情報画像事業本部TP設計グループ課長
赤坂 昌恒 セイコーエプソン(株)情報画像事業本部OP設計2グループ課長
島本 肇 (株)東芝デジタルメディア機器社青梅工場パソコンハードウェア設計部パソコン要素技術開発担当主
務
大木 優 (株)日立製作所中央研究所マルチメディアシステム研究部主任研究員
野村 昌弘 日本電気(株)システムLSI事業本部第二システムLSI事業部プロジェクトマネージャー
冨滿 康治 日本電気(株)システムLSI事業本部第二システムLSI事業部グループマネージャー
大澤 智喜 日本電気(株)C＆C基盤開発研究所研究課長
林 泰弘 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部AVLSI開発部主査
柴田 博 松下通信工業(株)技術本部システムLSI開発部課長
更科 俊二 松下通信工業(株)技術本部ITS開発センター調査担当副参事
霍田 雅信 日本テキサス・インスツルメンツ(株)ASP事業部DSP製品部MCU/DCSグループ主事
村田 敏則 (株)日立製作所デジタルメディア開発本部第一部部長
石倉 和夫 (株)日立製作所システムLSI開発センタシステム開発部主任技師
豊嶋 敬 オリンパス光学工業(株)DI事業推進部開発3グループグループリーダー
吉野 正 松下電器産業(株)AVC社AVC商品開発研究所コンスーマ機器開発グループ第三ビデオ開発チームチ
ームリーダー
坂口 隆 松下電器産業(株)AVC社AVC商品開発研究所コンスーマ機器開発グループ第一ビデオ開発チーム主
任技師
田胡 治之 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI技術研究所グループ長
秋山 利秀 松下電器産業(株)半導体開発本部CEシステムLSI開発センターリーダー
国松 敦 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI技術研究所デジタルメディアLSI技術開発担当
杉山 昭彦 日本電気(株)C&Cメディア研究所
津田 俊隆 (株)富士通研究所ネットワークシステム研究所所長代理
木村 晋太 (株)富士通研究所パーソナル＆サービス研究所主管研究員
直井 聡 (株)富士通研究所ドキュメント処理研究部主任研究員
石垣 一司 (株)富士通研究所ドキュメント処理研究部主任研究員
間淵 義宏 日本電気(株)システムLSI設計技術本部デバイス開発部プロダクトマネージャー
大谷 聡 日本電気(株)半導体ソリューション技術本部第二システムLSI技術部
近藤 潤一 三菱電機(株)システムLSI事業化推進センター新事業開発プロジェクトグループ情報セキュリティ技術
担当課長
吉川 昭 松下電器産業(株)AVC社AVC商品開発研究所主任技師
中村 昭彦 松下電器産業(株)AVC社AVC商品開発研究所主任技師
内山 邦男 (株)日立製作所中央研究所主管研究員
十山 圭介 (株)日立製作所中央研究所システムLSI研究部主任研究員
岡山 祐孝 (株)日立製作所システム開発研究所第六部研究員
鈴木 弘明 三菱電機(株)システムLSI事業化推進センター先端システムLSI技術開発部回路技術グループ
牧野 博之 三菱電機(株)システムLSI事業化推進センター先端システムLSI技術開発部回路技術グループ
村上 修二 三菱電機(株)システムLSI事業統括部システムLSI第3部コア技術第一グループ
益子耕一郎 三菱電機(株)システムLSI事業化推進センター新事業開拓プロジェクトグループ先端技術担当部長
石渡 俊一 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI技術研究所主務
平本 俊郎 東京大学大規模集積システム設計教育研究センター助教授
松澤 昭 松下電器産業(株)半導体開発本部半導体先行開発センター部長
有本 和民 三菱電機(株)ULSI技術開発センター先端メモリ設計開発部グループマネージャー
平木 充 (株)日立製作所半導体グループ半導体技術開発センタ主任研究員
生藤 義弘 ローム(株)LSI商品開発本部MODULE LSI商品開発部副部長
黒田 忠広 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI技術研究所グループ長
野津 誠 松下電子工業(株)半導体事業本部生産技術センター企画課副参事
吉森 崇 (株)東芝コーポレート事業開発センター戦略IPプロジェクト担当参事
森山誠二郎 (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部LSI設計技術第二部ミックスシグナル設計自動化担当
グループ長
石川 光昭 (株)東芝セミコンダクター社マイクロプロセッサ・ASIC事業部半導体設計自動化技術部主査
広瀬 文保 日本ケーデンス・デザイン・システム社ワールドワイドサービス事業本部本部長
Stanley J. Krolikoski, Ph.D*. Senior Architect System Level Design Group Cadence Design Systems
Richard J. Haverlack** Director of Marketing DASYS Inc.
Len LaPadula 日本シノプシス(株) Professional Services Groupコンサルティングマネージャー
Mike Keating Vice President Design Reuse Group Synopsys Inc.
* E-mail:stank@cadence.com
** E-mail:rih@dasys.com
（執筆順／敬称略）
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内容目次
発刊にあたって
総論〔桜井貴康〕
1. 半導体を取り巻く環境と本書の位置付け
2. システムLSIのメリット
3. システムLSIの課題
4. システムLSIと混載技術
5. システムLSIのコスト，ターンアラウンドタイム
6. システムLSIビジネスの戦略
7. システムLSIの今後
第１篇 アプリケーションとシステム構成
第１章 PC/AT互換パソコン〔森 昭助〕
1. PC/AT互換PCシステムLSIの分類
1.1 PC用システムLSI
1.2 組込みワンチップPCシステムLSI（86系CPU内蔵ASIC）
1.3 IP周辺LSI／マクロ
2. PC/AT互換PCシステムLSIの動向
2.1 低電力化動向
2.2 バス動向
3. 将来展望
3.1 システム構成
3.2 ソフトウェア・インタフェース
第２章 PDA〔山畑 均〕
1. PDAの歴史
2. トレンド
2.1 技術トレンド
2.2 システムのトレンド
3. PDAに関連する技術項目
4. PDAの機能
4.1 アプリケーションの観点から機能を考える
4.2 ユーザIF
4.3 通信IF
4.4 演算処理と記憶
5. 所要性能
6. 消費電力
7. システム構成例
8. 技術要素
8.1 DRAM集積
8.2 低電圧動作
8.3 通信機能
8.4 電池と電源回路
8.5 表示デバイス
8.6 ユーザIFの多様性
9. 技術トレードオフ
9.1 ユーザから見えるもの
9.2 ユーザから見えないもの
10. 標準化と今後の方向
10.1 Windows-CE（TM）
10.2 PDAのクライアント化
10.3 PDAの機能モジュール化とユビキタス化
第３章 ハードディスク〔山口 悟〕
1. ハードディスクドライブ装置の市場動向
2. HDD装置の構成
3. HDD用LSIのトレンド
4. 構成を示すブロック図
5. 実際のシステムLSIの例
6. 将来展望
第４章 プリンタの回路技術〔西澤克彦／赤坂昌恒〕
1. カラーインクジェットプリンタの回路仕様
2. カラーインクジェットプリンタの回路構成
3. カラーインクジェットプリンタのCPU，ASIC内部回路の特徴
4. カラーインクジェットプリンタの専用デバイスの特徴と機能
5. カラーインクジェットプリンタ回路の将来動向
6. ページプリンタの構成要素
7. コントローラ概仕様
8. メモリ制御ASIC
9. IO制御ASIC
10. ビデオ画像制御ASIC1，ビデオ画像制御ASIC2
11. カラーレーザープリンタ回路の将来動向
第５章 パネルディスプレイ〔島本 肇〕
1. パネルディスプレイのトレンド
2. パネルディスプレイの構成
3. 信号制御回路部
4. 階調電源回路部
5. 電源回路部
6. 対向電極駆動回路部
7. データ線駆動回路部
7.1 LCDドライバーの動向
7.2 LCDドライバーICの種類と技術的問題
8. ゲート線駆動回路
9. ドライバーICのコスト低減
10. 液晶モジュールの消費電力の内訳
11. 液晶ディスプレイに対する今後の課題
12. ドライバーICに対する今後の課題
第６章 ICカード〔大木 優〕
1. ICカードとは
2. ICカードの動向
3. ICカード用LSIへの要求
4. ICカード用LSIの分類
5. ICカードの基本構成
5.1 ハードウェア仕様
5.2 通信仕様
5.3 ソフトウェア仕様
5.4 ソフトウェアの構成例
6. ICカードの機密性への攻撃と対策
7. ICカードでの論理的攻撃の防止
8. コ・プロセッサ
9. 将来の展望
第７章 LAN（イーサネット，ATM，無線LAN）
1. LAN―イーサネット〔野村昌弘〕
1.1 イーサネットの発展経緯
1.2 イーサネットの基本技術
1.3 イーサネットのネットワーク構成
1.4 イーサネットスイッチ
1.5 ファストイーサネットとギガビットイーサネット
1.6 イーサネットLSIの構成
1.7 将来展望
2. LAN-ATM〔冨滿康治〕
2.1 物理レイア（PHY）
2.2 ATMレイア
2.3 ATMアダプテーションレイア
3. 無線LAN〔大澤智喜〕
3.1 無線LANの国内外標準化活動
3.2 IEEE802.11の詳細
3.3 次世代無線LANシステム
3.4 無線LANシステムのLSI
第８章 CD-ROM・DVD〔林 泰弘〕
1. CD-ROM・DVDの発展過程
1.1 CD-ROMとSCSI
1.2 4倍速化とATAPI規格
1.3 CD-ROMの高速化競争と可変速技術
1.4 CLVからCAVへ
1.5 CD-ROMのディジタルサーボ技術
1.6 DVD登場（CDからDVDへ）
2. CD-ROM/DVD-ROMのシステム構成
2.1 CD-ROMのシステム構成
2.2 DVD-ROM/Videoのシステム構成
3. システムLSIと要素技術
3.1 ディジタルサーボ技術と自動調整
3.2 高速シーク制御と高速信号処理
4. 今後の展望
4.1 光学ピックアップの動向
4.2 システムLSIの動向
第９章 携帯電話 〔柴田 博〕
1. 携帯電話の動向
2. 移動通信システム
2.1 マルチチャネルアクセス方式
2.2 変復調方式
2.3 音声符号化
2.4 誤り制御技術
3. 携帯電話の構成
3.1 GSM移動機
3.2 CDMA移動機
4. 携帯電話開発のポイント
4.1 LSI化の検討
4.2 省電力設計
4.3 電池
4.4 小型化設計
5. 携帯電話のアプリケーション
5.1 多機能化
6. 今後の動向
6.1 移動通信システムの発展
6.2 パーソナル通信の発展
第10章 カーナビゲーション〔更科俊二〕
1. カーナビゲーションの商品構成－AVNの開発事例とLSI
1.1 ハードウェア構成
1.2 ソフトウェア構成
1.3 要素機能モジュール
2. 次世代カーナビの市場ニーズと開発課題
2.1 通信・放送インフラとの融合
2.2 ITSとの融合
2.3 ソフトウェア規模の増大への対応
第11章 モータ制御用システムLSI〔霍田雅信〕
1. モータ制御の技術トレンド
2. デジタル・モータ・コントロールの概要
3. PID制御演算
4. モータ制御用システムLSIに対する要求仕様
4.1 データ語長
4.2 演算速度
4.3 メモリ容量
4.4 マルチタスク機能
4.5 オンチップ周辺回路
4.6 開発環境
5. モータ制御用DSPコントローラTMS320C24Xシリーズ
5.1 TMS320F240の特徴
5.2 DSPコア
5.3 イベント・マネージャ
5.4 A/Dコンバータ
5.5 C24Xシリーズの開発環境
6. TMS320C24Xシリーズの応用
7. 応用分野
8. モータ制御用としてのDSPとMCUの性能比較
9. DSPをモータ制御に使うメリット
10. 将来展望
第12章 ディジタルTV〔村田敏則／石倉和夫〕
1. 動向
2. ディジタルTV受信機の構成
3. DEMUX
4. 映像と音声の復号
5. 番組表の表示
6. 走査フォーマット変換
7. YC分離
8. LSIへの課題
第13章 デジタルスチルカメラ〔豊嶋 敬〕
1. 内部構成，アルゴリズムについて
2. 構成を示すブロックダイアグラム
3. LSIから見たインプリメンテーション例
3.1 RISC
3.2 CISC
3.3 DRAM
3.4 FROM
3.5 ASIC
3.6 外部メモリ媒体
3.7 外部インターフェイス
3.8 撮像系
4. LSIから見て特殊な必要技術，差別化技術
4.1 動作時，非動作時の電力を省力化するための技術
4.2 画像処理を高速化するための技術
4.3 装置を小型化するための技術
5. 将来展望（特に，標準化動向，性能向上など）
第14章 デジタルムービー〔吉野 正／坂口 隆〕
1. DVムービー
2. カメラ部デジタル信号処理LSI
2.1 映像信号処理部
2.2 デジタル機能処理部
2.3 オート機能処理部
2.4 LSI構成
3. VTR部デジタル信号処理LSI
3.1 映像入出力LSI
3.2 シャフリングメモリ
3.3 映像圧縮・音声LSI
3.4 テープフォーマットLSI
3.5 D―IF（1394）LSI
4. LSIの特徴と将来展望
4.1 低電力ASICの開発
4.2 少実装面積ASICの開発
4.3 低価格ASICの開発
第15章 ゲーム〔田胡治之〕
1. 家庭用ゲーム機器の市場
2. 家庭用ゲーム機の例
2.1 サターン（セガ）
2.2 プレイステーション（SCE）
2.3 NINTENDO64（任天堂）
2.4 ドリームキャスト（セガ）
3. ゲーム機の特徴
3.1 シングルプラットフォーム
3.2 世代間の非互換性
3.3 ゲーム機本体の低価格戦略
4. ゲーム機用システムLSIの特徴
4.1 専用LSI志向
4.2 最先端LSI技術の採用
4.3 低価格化
5. 次世代ゲーム機
5.1 全体のシステム構成
5.2 Emotion Engine（CPU LSI）
5.3 Graphics Synthesizer（Rendering LSI）
5.4 IO Processor（入出力用LSI）
6. ゲーム用システムLSIの今後
第２篇 システムの共通要素技術
第１章 画 像〔秋山利秀〕
1. H.261
1.1 ソース・フォーマット
1.2 H.261の基礎技術
2. MPEG1
2.1 MPEG1の基礎技術
3. MPEG2
3.1 MPEG2の画像圧縮技術
3.2 ビットストリームの構造
4. MPEG4
4.1 MPEG4ビジュアル符号化
4.2 矩形形状VO符号化
5. JPEG
5.1 ベースライン・プロセス
5.2 拡張DCTプロセス
5.3 可逆プロセス
6. RGB―YUV変換
第２章 3Dグラフィックス〔国松 敦〕
1. 3Dグラフィックスの概略
2. 3Dグラフィックスシステム
2.1 CPU
2.2 Geometry Processor
2.3 Rendering Processor
3. 実例
4. アーキテクチャ検討
第３章 音声・オーディオ〔杉山昭彦〕
1. 音声・オーディオ符号化の基礎
1.1 情報量と量子化
1.2 非線形量子化による情報圧縮
2. 符号化の基本方式
3. ISO/IECオーディオ符号化アルゴリズム（MPEG）
3.1 MPEG-1及びMPEG-2/BCアルゴリズム
3.2 MPEG-2/AACアルゴリズム
3.3 MPEG-4アルゴリズム
4. ドルビーAC-3
5. その他の音声・オーディオ符号化標準
6. 今後の標準化
7. システムの実現
7.1 システム実現形態
7.2 システム実現の要求条件と演算量削減
7.3 今後の実現形態
第４章 通 信〔津田俊隆〕
1. 通信システムのモデル
2. 物理層の技術
2.1 変調技術
2.2 復調技術
2.3 多重化技術
2.4 通信路符号化
3. データリンク層の技術
3.1 メディア競合アクセス制御
3.2 フレーム化
4. ネットワーク層の技術
4.1 IPフレーム
4.2 ルーティング技術
第５章 認識合成
1. 音声〔木村晋太〕
1.1 音声認識
1.2 音声合成
2. 文字〔直井 聡／石垣一司〕
2.1 オフライン文字認識
2.2 ペン入力とオンライン手書き文字認識技術
第６章 I/Oインタフェース〔間淵義宏／大谷 聡〕
1. PCIバス
1.1 PCIバスの特徴
1.2 PCIの基本プロトコル
1.3 コンフィギュレーション
1.4 PCI I/Fを持ったLSIの開発
2. USB
2.1 USBの特徴
2.2 USBの物理的仕様
2.3 USBのデータ転送方法
2.4 USBのパケット
2.5 USBシステム構成
2.6 USBの今後
3. IEEE1394
3.1 IEEE1394の特徴
3.2 IEEE1394の符号化方式
3.3 IEEE1394のバス管理方法
3.4 IEEE1394のデータ転送方法
3.5 IEEE1394のシステム構成
3.6 IEEE1394の今後
4. IrDA
4.1 赤外線通信技術の特徴
4.2 IrDA通信手順
4.3 IrDAのプロトコル
4.4 IrDAのシステム構成
4.5 IrDAの今後
第７章 誤り訂正技術と暗号技術〔近藤潤一〕
1. 誤り訂正技術
1.1 誤り訂正符号の原理
1.2 代表的な誤り訂正符号とそのLSI化
1.3 LSIでの実例
2. 暗号技術
2.1 暗号理論
2.2 代表的な暗号とそのLSI化
2.3 ブロック暗号と公開鍵暗号
2.4 LSIの実例
第８章 テープサーボ〔吉川 昭／中村昭彦〕
1. メカニズム構成と制御の概要
2. キャプスタンモータ，シリンダモータ制御
2.1 フィードバック制御の目的
2.2 制御系の設計
2.3 シリンダモータの位相制御
2.4 キャプスタンモータの位相制御
3. リール制御
3.1 リールの駆動方式
3.2 リールの速度制御
3.3 テープテンション制御
4. ハードウェア構成例
第９章 プロセッサコア〔内山邦男〕
1. プロセッサコアの内部構成
2. アーキテクチャと命令セット
3. 性能評価指標
4. 高性能化方式
5. マルチメディア処理用のアーキテクチャ
第10章 ソフトウェア〔十山圭介／岡山祐孝〕
1. ソフトウェアの体系
2. OS
2.1 OSの役割
2.2 プロセス管理とメモリ管理
2.3 ユーザ・インターフェース
2.4 マイクロ・カーネル
3. 各種OSの概要
3.1 Windows95/98
3.2 Windows CE
3.3 Palm OS
3.4 GEOS
3.5 EPOC32
4. Java
4.1 プログラミング言語としてのJava
4.2 OSとしてのJava - JavaOS
4.3 PersonalJavaについて
第11章 基本演算ユニット〔鈴木弘明／牧野博之／村上修二／益子耕一郎〕
1. 加算器
1.1 加算器の基本構成
1.2 最近の研究成果
2. 乗算器
2.1 乗算器の一般的な構成
2.2 乗算器の高性能化のための手法
2.3 その他の方式
3. デジタル・フィルタ
3.1 デジタル・フィルタの基本構成
3.2 デジタル・フィルタの高速化
3.3 デジタル・フィルタのハードウェア規模削減
第12章 メディアプロセッサ〔石渡俊一〕
1. メディアプロセッサの定義
2. メディアプロセッサのアーキテクチャ
2.1 SIMD演算
2.2 飽和演算
2.3 パック／アンパック命令
2.4 スループット1サイクルの積和演算
2.5 その他の専用命令
2.6 VLIWアーキテクチャ
2.7 ベクトル演算
2.8 専用ユニット
2.9 大容量マルチポートレジスタファイル
2.10 メモリアーキテクチャ
2.11 高速DRAM
3. リアルタイムOS
4. メディアプロセッサの今後の技術展望
第３篇 システムLSIの基盤技術
第１章 テクノロジートレンド〔平本俊郎〕
1. 微細MOSFETの特性
1.1 スケーリングルール
1.2 MOSFETの電流駆動力
1.3 遅延時間と消費電力
1.4 サブスレッショルド電流
1.5 短チャネル効果と特性との関係
2. ロードマップによる将来技術の展望
2.1 SIAのロードマップ
2.2 MOSFET微細化の最新動向
2.3 新しい材料の導入
3. SOI MOSFET
3.1 SOI MOSFETの構造
3.2 部分空乏型SOI MOSFET
3.3 完全空乏型SOI MOSFET
第２章 混載～テクノロジーと回路～
第１節 アナデジ混載〔松澤 昭〕
1. システムとアナデジ混載LSI
2. CMOSによるアナログ回路の実現
2.1 バイポーラとMOSの比較
2.2 MOSの課題
3. MOS固有のアナログ回路
3.1 スイッチトキャパシタ
3.2 チョッパーインバータ回路
4. 受動素子と寄生バイポーラ
4.1 抵抗
4.2 容量
4.3 寄生バイポーラトランジスタ
5. アナログライブラリ
5.1 A/Dコンバータ
5.2 D/Aコンバータ
6. アナデジ混載技術
第２節 DRAM混載〔有本和民〕
1. DRAM混載デバイスのプロセス技術
1.1 DRAM混載プロセスに適したメモリセル構造
1.2 DRAM混載プロセス用セルライブラリー
2. DRAM混載デバイスの設計技術
2.1 DRAM混載デバイスのメモリアレイ構成
2.2 DRAMコアとロジックの干渉
2.3 DRAM混載デバイスのワード線制御方式とトランジスタ構成
3. DRAM混載設計手法
3.1 DRAMマクロ技術
3.2 完全同期型DRAMコアの設計技術
4. DRAM混載チップの開発事例
5. DRAM混載デバイスの今後の課題と技術トレンド
第３節 フラッシュ混載〔平木 充〕
1. フラッシュ混載のメリット
2. フラッシュ混載プロセス
3. フラッシュ内蔵マイコンの開発事例
3.1 チップ仕様の概要
3.2 高速読み出し回路技術
3.3 チップの性能評価
4. フラッシュ混載ロジックLSIの今後の課題
第４節 FRAM混載〔生藤義弘〕
1. FRAM技術
1.1 FRAM（強誘電体メモリ）の原理
1.2 FRAMの特長
1.3 FRAMに対する課題
2. FRAM混載LSIが求められる用途
3. 非接触ICカードに適したFRAM混載LSI
3.1 非接触ICカードへの要求仕様
4. 非接触ICカードへの応用事例
4.1 航空手荷物用
5. 今後の課題
第５節 多電源・多電圧対応技術〔黒田忠広〕
1. 多電源・多電圧の必要性と技術課題
2. 電源電圧変換回路
2.1 降圧回路
2.2 昇圧回路
3. 信号電圧変換回路
4. 可変電源電圧技術
5. 2電源を使った論理回路の最適設計
第３章 パッケージ（MCM，CSP）〔野津 誠〕
1. パッケージの役割
2. パッケージ
2.1 従来パッケージ（プラスチックパッケージ）
2.2 BGA（Ball Grid Array）
2.3 CSP
2.4 ウェハレベルCSP（WCSP）
3. MCM
3.1 MCMの種類
3.2 MCMの課題
3.3 MCP（マルチ・チップ・パッケージ）
4. パッケージの今後の動向
第４章 システムLSIの開発要素技術（特にVSI-Allianceの活動内容について）〔吉森 崇／森山誠二郎〕
1. 再利用可能なIPの重要性について
2. VSI-Alliance
3. VSIで使われるいくつかの概念と用語
4. 再利用可能なIPの必要提供物（Deliverable）
5. Implementation/Verification 361
5.1 Implementation/Verification にて必要となるデータ・ドキュメント
5.2 設計ガイドライン（Implementation/Verification領域）
5.3 命名規則について
6. On Chip Bus
6.1 On Chip Bus の基本的な考え方
6.2 バス構造の技術仕様指定に必要な提出物
7. Analog Mixed Signal
7.1 対象範囲とアナログIPの考え方及び前提
7.2 Analog IPに関するメソドロジ概略
7.3 Analog IP 提供に必要なデータとドキュメント
7.4 Test Requirements（テストに対する要求）
7.5 Physical Block Implementation（レイアウトについて）
7.6 Analog IP Design Guidelines（設計ガイドライン）
7.7 デジタルVSIとアナログVSIの比較
8. メモリジェネレータ
8.1 メモリジェネレータとはなにか
8.2 メモリジェネレータの機能と将来
9. IPのカテゴライズについて
9.1 IPの形態によるカテゴライズ
9.2 技術分野によるカテゴライズ（共通的な要素の強いIP）
9.3 アプリケーションによるカテゴライズ
第５章 システムLSIのテスト手法〔石川光昭〕
1. システムLSIのテスト設計
2. テスト資産の再利用
3. コアの分離
4. チップレベルのテストインテグレーション
5. テストのための設計制約
6. 個別テスト手法
6.1 マルチプレクサ手法
6.2 コアバウンダリスキャン手法
6.3 スキャン手法
6.4 バウンダリスキャン手法
6.5 メモリBIST
6.6 ロジックBIST
6.7 アナログテスト
6.8 遅延テスト
6.9 At-speedテスト
7. 故障解析手法
7.1 設計検証
7.2 歩留り向上と製品レベルでの故障解析
8. テスト設計用EDAツール
9. 今後のテスト設計の方向
第６章 EDA Tools for System LSI
EDA Tools for System LSI〔広瀬文保〕
１ An Introduction to Felix HW/SW CoDesig n Technology〔Stanley J. Krolikoski, ph.D.〕
1. Introduction
2. Clearbox Textual SDL
3. Functional design in Felix
4. Black Box Modeling in Felix
5. White box modeling in Felix
6. A larger behavioral example
7. Architectural Design in Felix
8. Mapping function onto architecture
9. Performance estimation and simulation
10. Results of Performance Simulation
２ BEHAVIORAL SYNTHESIS: An Overview〔Richard J. Haverlack〕
1. The functions of behavioral synthesis today: what it is and how it benefits designers of integrated
circuits
1.1 Design Synthesis
1.2 Scheduling
1.3 Allocation
1.4 Partitioning
1.5 Capacity
1.6 Behavioral Descriptions
1.7 Architectural Exploration
1.8 Physical Design Considerations
1.9 IP and Behavioral Synthesis
1.10 Behavioral Synthesis Design flow
2. The driving forces behind the evolution of behavioral synthesis tools: a brief history of EDA
2.1 The beginnings of EDA
2.2 The advent of logic synthesis
2.3 The accelerating need for productivity increase
3. The future of behavioral synthesis tools: beyond scheduling and allocation
3.1 Power optimization
3.2 Graphical Entry
3.3 Architectural partitioning
3.4 Hardware/software co-synthesis
4. Summary
３ Building an SoC Design Environment for IP Reuse〔Len LaPadula ／ Mike Keating〕
1. Introduction
1.1 Design Reuse Required to Address Rapidly Increasing Scale of Chips
1.2 IP Reuse and SoC Design Drives Need for New Flows and Tools
2. Overview of SoC IP Reuse Environment
3. Environment Infrastructure
3.1 Infrastructure Challenges
3.2 Infrastructure Practices
4. Environment for Flow Creation and Management
4.1 Flow Creation and Management Challenges
4.2 Environment Practice
5. Summary
索 引
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