目次
熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
ＬＳＩパッケージの熱抵抗
自然空冷筐体の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
流体抵抗とファンの特性
圧力損失とその種類
熱伝導解析と応用例
節点法解析と応用例
熱回路網法による熱解析手法
マルチチップモジュールの非定常熱解析
熱回路網法を用いた非定常熱解析例
相変化冷却技術
断熱技術
伝熱デバイス
著者等紹介
石塚勝［イシズカマサル］
富山県立大学。昭和５０年３月東京大学工学部船舶用機械工学科卒業。昭和５６年３月東京大学大学院博士課程機械工学専攻修了（工学）。４月（株）東芝入社。電子機器の冷却に関する研究に従事。平成１２年４月富山県立大学工学部助教授。平成１５年４月富山県立大学工学部教授。所属学会：日本機械学会フェロー、ＡＳＭＥフェロー、ＩＥＥＥ、日本伝熱学会、可視化情報学会（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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