目次
熱設計と熱抵抗
熱設計と熱シミュレーション
サブノートパソコンの熱伝導解析例
電球型蛍光ランプの熱シミュレーション
Ｘ線管の非定常解析
相変化つきのパッケージの熱解析
流体要素法による熱設計例
薄型筐体内の熱流体に対するＣＦＤツールの評価
傾いた筐体内部温度の熱シミュレーション
カード型基板の熱解析における、ＣＦＤ解析と熱回路網法による結果の比較〔ほか〕
著者等紹介
石塚勝［イシズカマサル］
１９７５年東京大学工学部舶用機械工学科卒業、１９８１年同大学大学院工学系研究科機械工学専攻博士課程修了。１９８１年（株）東芝入社、研究開発センターで電子機器の冷却技術の開発業務に従事。その間、本社営業企画部にも２年間在籍。２０００年富山県立大学工学部助教授、２００３年同大学工学部教授、２０１１年同大学工学部長を経て、２０１３年同大学学長。専門は、電子機器の冷却技術、機器の熱設計、自然対流。ＡＳＭＥ（ｆｅｌｌｏｗ）、ＩＥＥＥ、日本機械学会（ｆｅｌｌｏｗ）、エレクトロニクス実装学会、可視化情報学会、日本伝熱学会各会員。ＮＰＯ法人ＰＣＴＦＥ‐Ｊａｐａｎ理事長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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