光配線実装技術ハンドブック

三上 修【監修】/エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会【編集協力】

オプトロニクス社（2008/09発売）

• サイズ B5判／ページ数 393p／高さ 27cm
• 商品コード 9784902312300
• NDC分類 547.68
• Cコード C3055

目次

第１部　要素技術（光配線；光結合技術　ほか）
第２部　将来技術（光ＭＥＭＳ；広帯域波長多重光配線板　ほか）
第３部　国内外のプロジェクト並びに標準化動向（国内のプロジェクト動向；海外のプロジェクト動向　ほか）
第４部　応用（ＦＴＴＨに対応した住宅内光配線・家庭内ＬＡＮ；車載ネットワーク用光配線の現状と動向　ほか）

著者等紹介

三上修［ミカミオサム］
東海大学工学部光・画像工学科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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