半導体産業計画総覧〈２０２４－２０２５年度版〉ＡＩ市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引

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半導体産業計画総覧〈２０２４－２０２５年度版〉ＡＩ市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引

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産業タイムズ社（2024/09発売）
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サイズ A4判／ページ数 600p／高さ 30cm
商品コード 9784883533817
NDC分類 549.8
Cコード C3055

内容説明

ＧＰＵやＨＢＭなどＡＩ用半導体が絶好調。中国投資は依然活況、装置需要を牽引。日本国内も大型工場投資計画が進行中。インドでも半導体産業が本格的な産声。パワー半導体はＳｉＣ・シリコンともに高水準投資。車載半導体は電動化・知能化がドライバーに。国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計。

総論　ＡＩ市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引
第１章　半導体アプリケーション動向
第２章　半導体デバイス動向
第３章　半導体ファブ／業態別動向
第４章　日本企業の事業戦略
第５章　日本国内の工場別設備計画
第６章　欧米企業の事業戦略
第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
第８章　中国企業の事業戦略
第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略
第１０章　半導体商社各社の事業戦略