ハイテク文庫<br> Q&A 拡散接合

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ハイテク文庫
Q&A 拡散接合

  • 大橋 修【著】
  • 価格 ¥2,200(本体¥2,000)
  • 産報出版(1993/06発売)
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  • サイズ B6判/ページ数 163p/高さ 19cm
  • 商品コード 9784883183005
  • NDC分類 566.6
  • Cコード C3057

内容説明

本書は、拡散接合についてこれまで学術雑誌でしか掲載されていなかった高度な内容を、一般読者にもわかるように、平易にまとめた本邦初の書です。拡散接合とはなんだろう、拡散接合の特徴は、拡散接合の導入ポイントは、といったQ&A方式の親しみやすいわかりやすい表現で、図表・写真豊富に解説しました。専門外の人でも理解が深まるように、巻末に基本用語解説を、また拡散接合こぼれ話しを随所に収録してあります。

目次

拡散接合の概要
 拡散接合の実用化の現状
拡散接合の過程
拡散接合の接合条件因子
液相拡散接合
異種金属の接合
接合部の評価法
今後の展開

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