エレクトロニクスシリーズ 部品内蔵配線板技術の最新動向

福岡 義孝【監修】

シーエムシー出版（2007/09発売）

• サイズ B5判／ページ数 269p／高さ 27cm
• 商品コード 9784882319535
• NDC分類 547.36
• Cコード C3054

目次

総論
第１編　材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向；抵抗層付き銅箔（ＴＣＲ）
基板内蔵用薄膜コンデンサ材料）
第２編　開発動向（受動膜素子内蔵；受動・能動部品内蔵；半導体デバイス内蔵）
第３編　設計技術（日立化成工業（株）における設計技術
埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）
第４編　解析事例（ＥＤＡ内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析；内蔵キャパシタの電気特性評価）

著者等紹介

福岡義孝［フクオカヨシタカ］
大日本印刷（株）技術顧問。長野県工科短期大学校客員教授。（有）ウェイスティー取締役社長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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