出版社内容情報
【執筆者一覧（執筆順）】
石上圭太郎 （株）野村総合研究所 社会・産業研究所 研究員
（現・事業戦略コンサルティング部 上級コンサルタント）
西下一久 （株）エイアイテクノロジー 営業部 販売促進課 課長代理
中崎泰孝 インターナショナルビジネスコネクションズ 代表取締役
粕谷周史 （株）アート システム開発部 取締役部長
藤井慶三 （株）日立製作所 情報事業企画本部 システム製品企画部 部長付
西村真次 日本電信電話（株） 営業本部 公衆電話営業部 担当部長
（現・サイバースペース研究所 サイバー入出力プロジェクト プロジェクトマネージャー）
渡部晴夫 日本信号（株） 研究開発センター ＩＳ商品開発室
（現・宇都宮営業所 技術部 課長）
大井田孝 凸版印刷（株） カードセンター
山本哲久 凸版印刷（株） カードセンター 課長
後藤浩一 （財）鉄道総合技術研究所 輸送システム開発推進部 主任技師
（現・輸送情報技術研究部 旅客システム研究室長）
曾根 悟 東京大学大学院 工学系研究科 電気工学専攻 教授
（現・工学院大学 電気工学科 教授）
高木 亮 東京大学大学院 工学系研究科 電気工学専攻 助手
（現・英国バーミンガム大学 工学部 電子・電気コンピュータ工学科リサーチフェロー）
岩田武夫 日本道路公団 施設部（現・調査役）
平林清茂 （株）シンデン 常務取締役（現・インピプロジャパン 取締役社長）
朝来野邦弘 旭テクネイオン（株） 技術顧問
落合清治 日本セメント（株） 事業開発部
佐田達典 三井建設（株） 技術本部 技術研究所 主任研究員
（現・エンジニアリング研究開発部 生産情報研究室長）
黒川徳雄 東芝ケミカル（株） ＲＦＩＤ事業推進部 課長
（現・京セラケミカル（株） 化成品事業部 化成品技術グループ グループ長）
渋田淳一 三井物産（株） 物資本部 物資製品部 映像・情報システムグループ 課長代理
（現・Mitui Comtek Corp．Broadband&Optical Devise DIV.Vice President&General Manager）
水永哲夫 （株）ウイザード 代表取締役
池田 隆 （株）東芝エンジニアリング 無線タグ営業推進担当部長
（現・ビジネスサービス部 部長）
徳野信雄 日本クレセント（株） 代表取締役社長
石丸進一 筒中プラスチック工業（株） 大阪研究所 主任
田中 泉 利昌工業（株） 化学技術研究所 化研一部 主事
山内 毅 日特エンジニアリング（株） ＩＣカードプロジェクト
後上昌夫 大日本印刷（株） ビジネスフォーム研究所 副課長
（現・半導体製品研究所 ＲＦ試作・開発グループ リーダー）
山口 卓 シーメンス（株） ＩＣカード部 営業担当部長
（現・ＳＭＣマイクロシステムズジャパン（株） 営業本部 営業部長）
藤井勝裕 （株）日本製鋼所 成形機器システム事業部 営業技術部 主任
（現・プロセス技術グループ グループマネージャー）
中井智之 オムロン（株） 技術統括センター 生産技術開発センタ 実装開発課
高杉和夫 日立マクセル（株） 電子カード事業部 企画推進グループ 主任技師
中村 孝 ローム（株） ＵＬＳＩプロセス研究開発部 技術主査
（現・半導体デバイス研究開発本部 課長）
（所属は1998年3月現在。（ ）内は2003年2月現在の所属併記を希望の方のみ表記）
【構成および内容】
総論編
第１章 非接触ＩＣカード事業の展開 石上圭太郎
１．大きな成長の期待される非接触ＩＣカード市場
２．競合技術との比較から見た非接触ＩＣカードの特性と適用分野
２．１ 非接触ＩＣの上戸卯技術
２．２ タグ・タイプの非接触ＩＤ
２．３ 非接触ＩＣカード
３．非接触ＩＣカード事業の事業環境
３．１ 省庁の政策動向
３．２ 技術・コスト面での進展
３．３ セキュリティに対する意識の高まり
３．４ 海外での大規模導入例
４．非接触ＩＣカード事業の展開
第２章 ＲＦＩＤのＬＳＩと通信システム 西下一久
１．はじめに
２．ＲＦＩＤの概念
３．ＲＦＩＤの分類
３．１ メモリーアクセス方式
３．１．１ アクセス方式
３．１．２ メモリー種類
３．２ 供給電源
３．２．１ 電池内蔵型
３．２．２ 無電池型
３．３ 通信方式
３．３．１ 伝送媒体
３．３．２ 通信方式
３．３．３ 変調方式
３．４ 交信距離
３．５ 形状
４．ＲＦＩＤに求められる機能
４．１ 軽薄短小化と低コストの実現
４．２ 交信可能範囲の拡大
４．３ 通信速度の高速化
４．４ 輻輳制御
４．５ 相互干渉の防止
４．６ 暗号処理
５．おわりに
第３章 非接触ＩＣカードの種類と分類 中崎泰貴
１．通信距離による分類
１．１ 密着型
１．２ 近接型
１．３ 遠隔型
２．伝送媒体方式による分類
２．１ 電磁結合方式
２．２ 電磁誘導方式
２．３ マイクロ波方式
２．４ 光通信方式
３．アクセス方式による分類
４．記憶情報量とメモリーによる分類
４．１ 記憶情報量
４．２ メモリー
５．電源方式による分類
６．データ電送速度による分類
７．変調方式とビットコーティングによる分類
８．電波法について
第４章 ＲＦＩＤの将来動向 粕谷周史
１．歴史的背景
２．目的『今，なぜＲＦＩＤカードか』
３．日本における出入管理のニーズ
４．出入管理装置の定義と三大機能
５．カード方式による比較
６．ＲＦＩＤカードの原理
７．ＲＦＩＤ方式の分類
８．ＲＦＩＤの電界強度
９．ＩＥＣ規格の分類
10．次世代ＲＦＩＤカードの動向
応用編
第５章 新コンセプトＩＣカード 藤井慶三
１．はじめに
２．非接触ＩＣカードの種類と利用分野
３．カードの進展について
４．超薄型非接触ＩＣカードの開発について
５．今後の動向と対応について
第６章 テレホンカードへの応用 西村真次
１．はじめに
２．新公衆電話システムの概要
２．１ 導入の背景と目的
２．２ 新公衆電話システムの概要
３．ＩＣテレホンカード
３．１ 公衆電話用カードの動向
３．２ テレホンカードとしての要件
３．３ 非接触ＩＣカードの採用利用
３．４ ＩＣテレホンカードの概要
４．新サービスへの展望
４．１ 通話関連サービス
４．２ 多様な決済手段
４．３ その他のサービス
５．おわりに
第７章 非接触ＩＣカード（ＣＬカード）によるキャッシュレスシステム 渡部晴夫
１．はじめに
２．システム概要
２．１ 概要
２．２ 機器の紹介
２．３ 電子マネーの流れ
３．実証実験による評価
３．１ 実験システムの概要
３．２ 評価
３．２．１ 処理時間
３．２．２ アンケート結果
４．今後の展開
第８章 非接触ＩＣカードを用いた保健・医療への応用 山本哲久・大井田孝
１．はじめに
２．医療分野における可搬型パッケージ
２．１ 医療システムの内容
２．２ セキュリティ対策
２．３ 接触型ＩＣカードの標準化の現状
３．非接触ＩＣカードを利用した医療分野への応用の可能性についての検討
３．１ 接触ＩＣカードと非接触ＩＣカードの性能比較
３．２ 非接触ＩＣカードと他のカードとの併用
３．３ 非接触ＩＣカードのそれぞれの応用例
３．３．１ 保健・医療分野
３．３．２ 救急分野
３．３．３ その他
３．４ 他の情報機器への影響
３．５ 標準化と共通性
３．６ 非接触ＩＣカードの問題点
４．まとめ
第９章 乗車券システムへの応用 後藤浩一
１．はじめに
２．乗車券用非接触ＩＣカードシステム
２．１ 目的
２．２ 開発状況
３．国内外の動向
４．今後の旅客サービス
４．１ 新しい乗車券サービス
４．２ 情報提供サービス
５．おわりに
第１０章 ゲートレス運賃徴収システム「ＩＰＡＳＳ」 曾根悟・高木亮
１．全体構想
２．現状技術との関係
３．なぜゲートレス
４．どのような新機能を狙っているか
第１１章 高速道路のゲートへの応用 岩田武夫
１．はじめに
２．ＥＴＣシステム
３．システムのイメージ
４．車載器
５．決済システムのイメージ
６．システムに対する基本的な考え方
７．ＥＴＣ研究開発の経緯
８．海外におけるＥＴＣシステムの動向
９．ＥＴＣシステムの実用化と展開
10．非接触ＩＣカードへの応用
第１２章 ＲＦＩＤセキュリティシステムへの応用 平林清茂
１．はじめに
２．セキュリティへの応用
２．１ オートロック
２．１．１ テナントビル入館用オートロック
２．１．２ マンション共用玄関のオートロック
２．１．３ 住宅玄関のオートロック
２．２ エレベータ制御
２．２．１ エレベータ停止制御
２．２．２ エレベータ呼び込み制御
２．３ 鍵管理装置
２．４ 入退出管理装置
２．５ 在室管理
２．６ 工事現場用出入管理
２．７ 介護支援システム
２．８ 銀行用マントラップゲート
２．９ 警備センターに連動する警備システム
３．まとめ
第１３章 トラッキングシステム 朝来野邦弘
１．はじめに（法規制，他の認識システムとの関連）
２．基本システム構成と技術的課題
２．１ 基本システム構成
２．２ 基本仕様からの分類
２．３ 技術的課題
３．アプリケーション例
３．１ 視覚障害者公園など散策案内支援システムへの応用
３．２ 電気機器製品検査システムへの応用
３．３ ケース物流システムへの応用
４．おわりに
第１４章 トラック積載量と運行システム 落合清治
－セメントのＳＳにおける自動出荷システム－
１．はじめに
２．WAVENT ID SYSTEM（移動体識別装置）
２．１ 機器構成
２．２ 特徴
３．移動体識別システムの導入例
４．導入効果
５．おわりに
第１５章 地中杭への応用 佐田達典
１．杭と情報
２．情報杭システム
２．１ 目的と構成
２．２ 特徴
３．利用方法
３．１ 杭設置時
３．２ 杭利用時
３．３ 応用機能
４．今後の展開
第１６章 動物の健康管理への応用 黒川徳雄・渋田淳一
－温度センサー搭載型データキャリアの展開－
１．はじめに
２．温度センサー搭載型データキャリア
３．大型飼育動物の健康管理への応用
４．愛玩動物の健康管理への応用
５．おわりに
第１７章 パチンコカードシステム 水永哲夫
－ウィックス2000－
１．システム構成
２．システムコンセプト
３．システム概念
４．システム運用形態
５．構成機器と機能
６．無線タグの要求性能
７．本システム導入の効果
８．今後の展開
９．おわりに
材料・技術編
第１９章 カード用フィルム・シート材料 石丸進一
１．はじめに
２．カード用材料に要求される特性
２．１ 磁気ストライプカード（クレジット・キャッシュカード）
２．２ 接触型ＩＣカード
２．３ 非接触型ＩＣカード
３．カード用素材
３．１ ＰＶＣ
３．２ ＰＥＴＧ
３．３ ＡＢＳ
３．４ その他の樹脂
４．おわりに
第２０章 非接触ＩＣカード用ＩＣ実装基板材料 田中 泉
１．はじめに
２．ＩＣカードプリント用基板
３．プリント基板材料
４．今後の展望
第２１章 非接触ＩＣカード用アンテナコイル 山内 毅
１．はじめに
２．非接触ＩＣカード用アンテナコイルの役割
３．非接触ＩＣカード用アンテナコイルの種類
４．非接触ＩＣカード用アンテナコイルの製造方法
４．１ エッチングコイルおよび印刷コイル
４．２ 巻線コイル
４．３ 埋込み巻線コイルを利用した”インレット製造方式”
５．非接触ＩＣカード内の構造・構成部品・材料
６．非接触ＩＣカード用アンテナコイルの品質評価
６．１ アンテナコイル単品での品質評価
６．２ カード化後の品質評価
７．今後の展開・展望
８．おわりに
第２２章 ＲＦＩＤチップ 山口 卓
１．ＲＦＩＤチップの分類
２．ＲＦＩＤチップの設計的な特徴
３．ＲＦＩＤチップの実装例
４．ＲＦＩＤチップの複合化と進化
５．ＲＦＩＤの実際例１（SLE44R35 Mifare(r)）
６．ＲＦＩＤの実際例２（SiCATS）
７．ＲＦＩＤの将来展望
第２３章 ＩＣカード表面印刷技術 後上昌夫
１．はじめに
２．ＩＣカードにおける印刷技術動向
３．ＩＣカード印刷技術概要
４．水なしオフセット印刷技術の応用
５．昇華型再転写印刷技術の応用
６．おわりに
第２４章 超薄肉・インサート射出成形技術 藤井勝裕
１．はじめに
２．システムの概要
２．１ 特徴
２．２ システムの種類
３．射出成形法について
３．１ 射出成形法の工程
３．２ 非接触型ＩＣカードの射出成形
４．システムの形成法と工程
４．１ 特殊成形法
４．２ 構成機器
４．３ システムの製造工程
５．主要構成機器
５．１ 電動射出成形機Ｊ－ＥＬⅡシリーズ
５．２ ロボット
５．３ 金型
６．カードの構成材料
６．１ ＩＣチップ
６．２ 通信コイル
６．３ 樹脂
６．４ ラベル
７．おわりに
第２５条 筐体実装 中井智之
１．非接触カードの課題
２．カードの筐体設計
２．１ アプリケーションの明確化とカード仕様の決定
２．２ カード筐体の硬さの選定
２．３ カード内への部品の配慮
２．４ 物理的ストレスからのＩＣ部とディスクリート部品部の保護構造の実現
２．５ カード外装の物理的ストレスに対する耐性の向上
２．６ カードの平坦度の実現
３．非接触カードの構成部品の選定
４．実装工法の選択
４．１ ＩＣチップの実装
４．２ ディスクリート部品実装技術
５．カードの筐体構造バリエーション
第２６章 非接触ＩＣカードの実装 高杉和夫
１．はじめに
２．非接触ＩＣカードの分類
２．１ 標準化からの分類
２．２ カードのタイプと実装部品
２．３ 配線数，接続点数
３．非接触ＩＣカードの例
４．薄型および超薄型カード
４．１ 薄型，超薄型カードの例
４．２ 非接触ＩＣカードの構成要素
４．３ 薄型化カード技術
４．４ ＵＦ構造による薄型・超薄型カード
４．５ カード実装
５．応用および今後の展開
６．おわりに
第２７章 給電システム 朝来野邦弘
１．はじめに
２．非接触ＩＣカードシステムへの給電システムの仕組み
３．非接触ＩＣカードへの給電システム・モデル
４．ＲＦＩＤシステム電源
５．おわりに
第２８章 強誘電体メモリ 中村 孝
１．はじめに
２．強誘電体メモリーの位置づけ
３．強誘電体材料
４．強誘電体メモリーの種類と動作原理
４．１ ＩＴＩＣ型強誘電体メモリー
４．２ ＦＥＴ型強誘電体メモリー
５．強誘電体メモリーのプロセス技術
５．１ 強誘電体成膜技術
５．２ 薄膜加工技術
６．強誘電体薄膜の信頼性
６．１ 膜疲労特性
６．２ データ保持特性
７．高集積化技術
８．強誘電体メモリーの応用
目次
総論編（非接触ＩＣカード事業の展開；ＲＦＩＤのＬＳＩと通信システム；非接触ＩＣカードの種類と分類 ほか）
応用編（新コンセプトＩＣカード；テレホンカードへの応用；非接触ＩＣカード（ＣＬカード）によるキャッシュレスシステム ほか）
材料・技術編（カード用フィルム・シート材料；非接触ＩＣカード用ＩＣ実装基板材料；非接触ＩＣカード用アンテナコイル ほか）
著者等紹介
中崎泰貴［ナカザキヤスタカ］
インターナショナルビジネスコネクションズ代表取締役
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
