目次
第1編 前工程(ウェーハ基板;成膜・配線形成材料;フォトマスク;リソグラフィー材料・ケミカルス;エッチング液・ガス ほか)
第2編 後工程(実装基板;ボンディング材料;封止材料)
著者等紹介
坂本正典[サカモトマサノリ]
東京理科大学大学院総合科学技術経営研究科教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
第1編 前工程(ウェーハ基板;成膜・配線形成材料;フォトマスク;リソグラフィー材料・ケミカルス;エッチング液・ガス ほか)
第2編 後工程(実装基板;ボンディング材料;封止材料)
坂本正典[サカモトマサノリ]
東京理科大学大学院総合科学技術経営研究科教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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