エレクトロニクス材料・技術シリーズ 半導体製造プロセス材料とケミカルス

坂本 正典【監修】

シーエムシー出版（2006/09発売）

• サイズ B5判／ページ数 329p／高さ 27cm
• 商品コード 9784882315889
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

目次

第１編　前工程（ウェーハ基板；成膜・配線形成材料；フォトマスク；リソグラフィー材料・ケミカルス；エッチング液・ガス　ほか）
第２編　後工程（実装基板；ボンディング材料；封止材料）

著者等紹介

坂本正典［サカモトマサノリ］
東京理科大学大学院総合科学技術経営研究科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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