エレクトロニクス材料・技術シリーズ 液浸リソグラフィのプロセスと材料

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エレクトロニクス材料・技術シリーズ
液浸リソグラフィのプロセスと材料

東木達彦【監修】
価格 ¥71,500（本体¥65,000）
シーエムシー出版（2006/10発売）
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サイズ B5判／ページ数 243p／高さ 27cm
商品コード 9784882315841
NDC分類 549.7
Cコード C3054

液浸リソグラフィーとは
液浸露光用塗布現像装置
レチクル技術
液浸リソグラフィの光学系
液浸露光装置の開発
液浸用レジストの開発
液浸用トップコート材料
液浸レジスト材料の評価
含フッ素樹脂のリソグラフィ分野への応用
偏光照明技術
高ＮＡ投影レンズの開発
次世代液浸露光用高屈折率液体の開発
次世代液浸リソグラフィの光学系
３２ｍｍハーフピッチに向けた今後のリソグラフィ展開

著者等紹介

東木達彦［ヒガシキタツヒコ］
（株）東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第二部リソグラフィ技術開発第三担当グループ長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。