出版社内容情報
●マルチメディア・ネットワーク時代をリードする携帯情報・通信機器の構成材料市場２５品目を徹底調査！！
●２１世紀に向けた巨大マーケット，急成長する部材・構成材料ケモカルスの市場！！
●携帯情報・通信機器と電磁波障害，ＥＭＩシールドも詳説！！
刊行のねらい
情報化時代，マルチメディアネットワーク時代の機器として，携帯情報・通信機器の成長はめざましい。
携帯電話の累積ユーザー数は，1,260万，10人に1人が携帯電話を持つ時代を迎えた（自動車電話含む96年6
月）。96年度は月間80万台のペースで増加している。一方，PHS（簡易携帯電話）の累積ユーザーも280万を
越え，サービス開始から1年間で300万に迫る勢いである（96年6月末）。
また，携帯用を含むノート型パソコンの96年度需要も，前年比57％増の260万台が予測されている（日本
電子工業振興協会）。移動しながら情報を操る「いつでも，どこでも，だれとでも」必要な情報を入手・活
用・伝達できる“モバイル・コンピューティング（Mobile）”への期待が高まりつつあるためである。
一方，これら携帯情報機器を構成するには，プラスチックのハウジング・シャーシや液晶表示パネルに始
まり，電磁波シールド材，発光ダイオード（LED），タッチパネル，メンブレンスイッチ，キーボード・ポイ
ンティングデバイス，テープキャリアパッケージ（TCP），インターフェースコネクタやヒートシール・エラ
スチックコネクタ，小型ハードディスク（HD）基板，ピックアップレンズ，磁気ヘッド，半導体レーザ，ド
ライブ用小型モーター，各種スイッチング電源，高周波デバイスなど実に数多くの部品・材料を必要とする。
本書は，これら携帯情報・通信機器の部品・部材のマーケット24品目に焦点を当てて、その市場規模・展
望，材料市場，メーカー動向，製品特性を調査したレポートである。
また，96年初から携帯電話による，目に見えない電磁波が人体や医療器具に与える影響が大きくクローズ
アップされている。小型化する携帯電話やパソコンは，職場や家庭にまで電磁波の洪水をもたらしている。
欧州連合（EU）は，96年1月から電磁波の発生と被害の両面を視野に入れたEMC規制の実施に踏み切った。こ
れは，世界標準である国際電気標準会議（IEC）規格に取り入れられつつある。JIS規格も国際規格に準拠す
ると見込まれる。電磁波を防ぐには，設計や部品の見直しとともに，シールド（遮蔽）を増やすのが最も効
果的である。しかし，ますます小型化する携帯情報機器にとって，シールドを増やすスペースすらなくなり
つつある。これらの現状も，II編でレポートしている。
本レポートが，エレクトロニクスメーカー，携帯情報・通信機器メーカー，同機器の部品・材料・ケミカ
ルスメーカーをはじめ急成長する“モバイル・コンピューティング”ビジネスに注目する，メーカー各社の
開発・企画ご担当者の情報収集活動の一助となれば幸いである。
構成および内容
【I編 携帯情報・通信機器の市場と展望】
1章 ノートPC・サブノートPC
2章 携帯電話・PHS
概要
市場・企業・製品動向
3章 携帯情報端末（PDA）
4章 ハンディターミナル
概要
市場・企業・製品動向
5章 その他
ポケットベル
FM文字多重放送用ラジオ
【II編 携帯情報・通信機器と電磁波障害，EMIシールド】
携帯情報・通信機器と電磁波障害，EMIシールド
1 EMI，EMC，EMS
2 電磁波障害
3 電磁波シールド規制
4 携帯電話の電磁波障害と医療機
器の誤作動
5 産官学のEMC対策技術の開発
6 機器製造面でのEMC対策
回路設計，プリント配線時の対策
部品による対策
材料による対策
【III編 携帯端末構成材料の市場】
1章 電磁波シールド材 2章 表示パネル
概要 概要
材料・開発動向 材料・開発動向
市場・企業動向 市場動向
製品動向 企業動向
製品動向
3章 発光ダイオード 4章 タッチパネル
概要 概要
材料動向 材料動向
市場動向 市場動向
企業動向 企業動向
開発動向 開発動向
製品動向 製品動向
5章 筐体（ハウジング・シャーシ） 6章 メンブレンスイッチ・
概要 ラバーコンタクト
材料動向 概要
市場動向 材料・開発動向
企業動向 市場・企業動向
開発動向
製品グレード
7章 キーボタン・キーボード 8章 リジッド配線基板
（ポインティングデバイスなど） 概要
概要 材料・開発動向
材料動向 市場動向
市場動向 企業動向
企業動向 製品動向
開発動向
9章 フレキシブルプリント配線板 10章 TCP
（FPC） 概要
概要 材料・開発動向
材料動向 市場・企業動向
市場動向 製品動向
企業動向
開発動向
製品グレード
11章 レジスト 12章 インターフェースコネクタ
概要 概要
材料動向 材料・開発動向
市場動向 市場・企業動向
企業動向 製品動向
開発動向
製品動向
13章 ヒートシール・エラスチック 14章 小型ハードディスク（HD）基板
コネクタ 概要
概要 材料・開発動向
材料動向 市場動向
市場動向 企業動向
企業動向
開発動向
製品グレード
15章 光ピックアップ・光学レンズ 16章 磁気ヘッド
概要 概要
材料・開発動向 材料・開発動向
市場動向 市場動向
企業動向 企業動向
17章 半導体レーザ 18章 ドライブ用小型モーター
概要 概要
材料・開発動向 材料動向
市場動向 市場動向
企業動向 企業動向
開発動向
製品グレード
19章 PCカード（ICカード） 20章 スイッチング電源
概要 概要
材料動向 材料・開発動向
市場動向 市場動向
企業動向 企業動向
開発動向
製品動向
21章 バッテリー 22章 高周波デバイス
概要 概要
材料・開発動向 材料動向
市場動向 市場動向
企業動向 企業動向
製品動向 開発動向
製品動向
23章 入力ペン
概要
材料・開発動向
市場・企業動向
24章 その他
1 電圧制御発振器
（VCO=Volltage Controlled Oscillators）
2 温度補償水晶発振器
（TCXO=Temperature Compensated Crystal Oscillator）
3 接着剤
