出版社内容情報
構成および内容
第１章 総論
１ 電気メッキのエレクトロニクス工業への応用
１．１ エレクトロニクスにおけるメッキ技術の用途拡大，レベルアップを促進する原動力
１．２ 最近の開発と将来の展望
１．３ 将来の展望
２ エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向
２．１ ミニチュア化
２．２ 無電解メッキ
２．３ 高速メッキ技術
２．４ レーザーの応用
２．５ 非水溶液メッキ法
２．６ 金の代替金属
２．７ パルスメッキ
２．８ メッキ排水の処理
２．９ エレクトロニクスにおけるメッキ技術の将来
３ パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用
３．１ パルスメッキ装置
３．２ 波形
３．３ パルスメッキの用途
３．４ パルスメッキの将来
４ エレクトロニクス材料の電気メッキ前の洗浄と表面処理
４．１ 初期洗浄
４．２ スプレー洗浄
４．３ 電解洗浄
４．４ 洗浄剤の選択
第２章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩
１ 連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術
１．１ 連続ストリップメッキ装置
１．２ 選択メッキ装置
１．３ メッキ速度の高速化
１．４ 高速メッキ
１．５ 金属の表面処理
１．６ 特定の金属に推奨されるメッキ工程
１．７ メッキ液
１．８ プロセスコントロール
２ 高速はんだメッキ浴
２．１ 実験方法
２．２ 実験の考察
２．３ 添加剤の影響
２．４ 浴の組成
２．５ 結論
３ 高スローイングパワーはんだメッキ
３．１ スローイングパワーとメッキ厚さの分布
３．２ メッキ条件による合金組成の変化
３．３ 有機物質による妨害
３．４ スズメッキ
４ 酸性硫酸銅浴の有機添加剤のコントロール
４．１ 有機添加剤の種類と特徴
４．２ 添加量のコントロール
５ 無電解金メッキ
５．１ 無電解メッキ法
５．２ 無電解金メッキ
５．３ 従来の無電解金メッキ
５．４ 無電解メッキの動力学
５．５ 選定された無電解金メッキ液配合とその用途
５．６ まとめと結論
第３章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用
１ プリント配線板のメッキ技術
１．１ デスミヤプロセス
１．２ プリント回路板の電気銅メッキ（パターンメッキ）
１．３ プリント配線板のパルス銅メッキ
２ コネクターのメッキ技術
２．１ プリント配線板の端子のメッキの問題点と解決法
２．２ プリント配線板のエッジコネクターの自動メッキ装置
２．３ プリント配線板の端子部のニッケル，金メッキ
２．４ エレクトロニクス接点用の金フラッシュメッキパラジウム―ニッケルメッキ
２．５ コネクターのパラジウム―ニッケルメッキの評価
３ 電子部品および材料のメッキ技術
３．１ マイクロ波集積回路用貴金属コーティング
３．２ ＴＡＢ技術（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）とバンプ形成技術
３．３ ＧａＡｓ半導体マルチチップ基板（マルチチップビヒクル）へのアディティブメッキの応用（ギガヘルツ高速輪理用パッケージ）
３．４ 樹脂コーティングした光ファイバーの無電解銅メッキ
３．５ 電子部品のピン間に生じるメッキ金属のマイグレーション
４ 電磁波シールドへのメッキ技術の応用
４．１ 電磁波シールドへのプラスチックメタライジング技術の応用
４．２ メタライジングのための表面処
４．３ メッキのためのプラスチックの気相酸エッチング表面処理
４．４ 導電性塗料のコーティングによる表面の導電化
５ 磁気記録材料のメッキ技術の応用
５．１ 無電解メッキの磁気記録媒体への応用
５．２ 無電解Ｃｏ―Ｐメッキ
５．３ 無電解Ｃｏ―Ｎｉ―Ｐメッキ―垂直磁気記録媒体へのアプローチ
６ その他のメッキ技術の応用
６．１ はんだストリッピングとストリッピング液
６．２ メッキ欠陥部の補修
６．３ 使用済み無電解メッキ浴の廃水・排水処理
内容説明
本書は、将来のエレクトロニクスのメッキ技術の展開を志向して、メッキ技術の動向のすべてについて解説し、今後のエレクトロニクス製品のメッキの高信頼性化、高精度化、合理化、低コスト化のための資料とした。
目次
第１章 総論（電気メッキのエレクトロニクス工業への応用；エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向；パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用 ほか）
第２章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩（連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術；高速はんだメッキ浴；高スローイングパワーはんだメッキ ほか）
第３章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用（プリント配線板のメッキ技術；コネクターのメッキ技術；電子部品および材料のメッキ技術 ほか）
