３Ｄ半導体実装技術

福島 誉史【監修】

エヌ・ティー・エス（2025/10発売）

• サイズ B5判／ページ数 350p／高さ 27cm
• 商品コード 9784860439880
• NDC分類 549.8
• Cコード C3055

目次

序論　三次元積層技術の課題と展望
第１章　設計技術
第２章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）
第３章　接合技術
第４章　インターポーザー
第５章　アプリケーション
第６章　関連材料
第７章　信頼性

著者等紹介

福島誉史［フクシマタカフミ］
東北大学　大学院医工学研究科／工学研究科　教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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