内容説明
3科目に、共通で出題される問題をこの1冊で学習できる。
目次
設計と製造(論理回路の設計;LVDSのデータ転送方法;ハードウェアとソフトウェアの協調シミュレーション ほか)
応用と品質(高密度実装時の放熱対策;EMCの概要;同期式DRAM(SDRAM)の特徴 ほか)
パワーエレクトロニクス(P型とN型半導体のフェルミ準位とフェルミ電位の特性;P+N接合ダイオードのアバランシェブレークダウン;P+N接合ダイオードにおける順方向電流のキャリア拡散 ほか)
3科目に、共通で出題される問題をこの1冊で学習できる。
設計と製造(論理回路の設計;LVDSのデータ転送方法;ハードウェアとソフトウェアの協調シミュレーション ほか)
応用と品質(高密度実装時の放熱対策;EMCの概要;同期式DRAM(SDRAM)の特徴 ほか)
パワーエレクトロニクス(P型とN型半導体のフェルミ準位とフェルミ電位の特性;P+N接合ダイオードのアバランシェブレークダウン;P+N接合ダイオードにおける順方向電流のキャリア拡散 ほか)