目次
第１章 総論（ＪＥＩＴＡが説く半導体パッケージング技術の最新動向；変わる実装技術トレンド 高密度から高速・低コストへ）
第２章 最新技術パッケージ（ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）
ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ ｐａｃｋａｇｅ） ほか）
第３章 最新技術部品内蔵基板（用途広がる部品内蔵基板 ネプコンワールドジャパン２００９報告；電子機器の小型化・高密度化を狙いＷＬＰ‐ＩＣ内蔵多層配線板を開発 ほか）
第４章 最新技術光配線（１Ｇビット／秒当たり１米ドル、５ｍＷで２０１１年実用化、スパコンから携帯電話機へ；コストは既存の製造技術・材料で低減 消費電力は回路技術で削減 ほか）
第５章 最新技術設計（チップ‐パッケージ‐ボードの一貫解析で先端ＳｏＣ搭載システムを一発動作可能に；高速デジタル機器の雑音対策を効率化 設計段階でシミュレーションを実施 ほか）
