How-nual Visual Guide Book<br> 図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み (第2版)

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How-nual Visual Guide Book
図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み (第2版)

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  • サイズ A5判/ページ数 230p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784798037615
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

内容説明

前工程から後工程まで、知りたいプロセスの全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。

目次

第1章 半導体製造プロセスを理解する
第2章 前工程のプロセスフロー
第3章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
第4章 イオン注入・熱処理プロセス
第5章 リソグラフィプロセス
第6章 エッチングプロセス
第7章 成膜プロセス
第8章 平坦化(CMP)プロセス
第9章 後工程プロセスの概要
第10章 後工程の最新動向
第11章 半導体プロセスの今後の動向