内容説明
本書は、半導体デバイスの基礎原理から、最新の製造技術まで述べた入門書である。三部から成り、すべての重要なプロセス技術の理論的かつ実際的知識を与える。また広く使われている半導体デバイスの動作原理を解り易く述べている。
目次
エネルギーバンドとキャリア密度
キャリアの輸送現象
p‐n接合
バイポーラ・デバイス
ユニポーラ・デバイス
マイクロ波デバイス
フォトニックデバイス
結晶成長とエピタキシィ
酸化および薄膜の推積
拡散およびイオン注入
リソグラフィとエッチング
集積回路
本書は、半導体デバイスの基礎原理から、最新の製造技術まで述べた入門書である。三部から成り、すべての重要なプロセス技術の理論的かつ実際的知識を与える。また広く使われている半導体デバイスの動作原理を解り易く述べている。
エネルギーバンドとキャリア密度
キャリアの輸送現象
p‐n接合
バイポーラ・デバイス
ユニポーラ・デバイス
マイクロ波デバイス
フォトニックデバイス
結晶成長とエピタキシィ
酸化および薄膜の推積
拡散およびイオン注入
リソグラフィとエッチング
集積回路
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