エレクトロニクスシリーズ<br> 高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

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エレクトロニクスシリーズ
高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

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  • サイズ B5判/ページ数 296p/高さ 26cm
  • 商品コード 9784781319070
  • NDC分類 547.36
  • Cコード C3054

出版社内容情報

自動運転や次世代通信に必須となる高周波基板の低伝送損失化に向けた材料開発動向を詳解。プリント基板やパッケージング材料から計測、分子設計、異種接合といった実用化プロセスまで幅広く網羅した1冊。


【目次】

【第1編:高周波対応基板の概要と技術動向】

第1章 高周波対応基板の基礎と今後の動向
1 高周波通信における社会構造
2 材料に求められる要因
3 おわりに

第2章 5G/6G高速伝送に対応するFPC(フレキシブルプリント配線板)材料開発動向~高周波対応FPCの高速材料開発がフッ素系ポリマー応用で実現する~
1 はじめに
 1.1 「堅調に拡大するFPC市場」
 1.2 「5G/6G対応で無限に拡がるFPC新規材料開発」
2 5G/6GではFPCの高周波対応(高速化)がマストになる
3 高周波対応FPC材料の低誘電化を実現するには?
4 「魔法の粉」を使った新しい高速FPC材料へのチャレンジ!
 4.1 導体損失を改善する密着強度向上
 4.2 樹脂間密着強度向上
 4.3 吸湿下(WET条件下)での高速特性でLCPを超えた
 4.4 レーザー加工性の向上開発
 4.5 キャステイング法のデメリットも改善
5 「3層伝送ケーブル」での高速性検証結果は?
6 「魔法の粉」でボンディングシートの高速化も実現!
7 5G/6Gで採用が期待される高速FPC用途例
8 まとめ

第3章 ミリ波用アンテナのパッケージング技術
1 はじめに
2 ミリ波通信モジュールの構造
3 ミリ波通信モジュール用基板材料
4 パッケージング技術
5 おわりに

第4章 高速・高周波基板の設計技術
1 はじめに
2 高周波回路と高速デジタル回路でのインピーダンス整合
 2.1 高周波回路のインピーダンス整合
 2.2 高速デジタル回路のインピーダンス整合
3 高周波域での配線の挙動
 3.1 伝送線路の電信方程式
 3.2 伝送線路の2端子対行列表示,F行列
 3.3 伝送線路端から見た入力インピーダンスZin
4 反射係数と定在波
 4.1 入射波・反射波から見た電圧分布
 4.2 定在波比(VSWR:voltage standing wave ratio)
5 スミスチャート
 5.1 正規化インピーダンス
 5.2 スミスチャート
6 高周波回路のインピーダンス整合
 6.1 共役整合
 6.2 アドミタンスチャート
 6.3 スタブを用いたインピーダンス整合
7 高周波域での信号損失
 7.1 表皮効果による導体損失
 7.2 誘電損失
 7.3 FR-4材と低損失材との比較例
 7.4 散乱損失
8 信号配線の特性インピーダンス制御
 8.1 シングルエンド配線構造と特性インピーダンス
 8.2 差動伝送線路の差動インピーダンス
 8.3 ヴィア部のインピーダンス不連続とオープンスタブ
 8.4 ガラスクロスの影響

目次

第1編 高周波対応基板の概要と技術動向(高周波対応基板の基礎と今後の動向(河合晃)
5G/6G高速伝送に対応するFPC(フレキシブルプリント配線板)材料開発動向~高周波対応FPCの高速材料開発がフッ素系ポリマー応用で実現する~(松本博文)
ミリ波用アンテナのパッケージング技術(須藤薫)
高速・高周波基盤の設計技術(須藤俊夫))
第2編 基板用樹脂材料(高周波帯域におけるFR‐4基板の誘電体損・伝送損失(春日貴志)
低誘電エポキシ樹脂の開発と特性(高橋淳)
エポキシ樹脂硬化物の低誘電率・低誘電正接化に向けた分子設計と開発事例(有田和郎)
次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミド(長谷川匡俊)
高耐熱性ポリイミドフィルムの高周波対応基板への応用(前田郷司)
低伝送損失基板に向けた低誘電ポリイミド樹脂の開発―ポリイミドにおける低誘電損失化への取組み(富川真佐夫)
異径微粒子を用いた多孔質ポリイミド薄膜の低誘電率化(小野寺恒信、及川英俊)
多孔質ポリイミド薄膜の製造と高品位化(菅原司)
熱可塑性エンジニアプラスチックの高周波対応基板への適用(田口吉昭)
ふっ素樹脂基盤の特性と今後の可能性(石田薫))
第3編 周辺材料・プロセス(高周波対応FPC向け電磁波シールドフィルム(小林英宣)
低伝送損失を実現する新規ポリイミド系接着剤(田崎崇司)
レジストリソグラフィー技術(河合晃)
高周波対応基板に向けたソルダーレジストの開発動向(宮部英和)
表面化学修飾ナノコーティング技術を利用した低伝送損失基板に向けた異種材料接合技術(中村挙子)
光照射を利用した高周波対応樹脂基板上への大気中銅配線形成技術(大石知司)
プリント基板用の電極接合材料の最適化(河合晃))
第4編 測定・評価技術(高周波基板材料の誘電率計測技術(加藤悠人)
高周波対応基板の信頼性・耐久性・寿命試験(河合晃))

著者等紹介

河合晃[カワイアキラ]
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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