エレクトロニクスシリーズ 高機能デバイス封止技術と最先端材料 （普及版）

高橋 昭雄【監修】

シーエムシー出版（2015/11発売）

• サイズ B5判／ページ数 248p／高さ 26cm
• 商品コード 9784781310411
• NDC分類 549
• Cコード C3043

目次

第１章　半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向；エポキシ樹脂材料　ほか）
第２章　ＬＥＤ封止（ＬＥＤと封止材料の特性；シリコーン封止材　ほか）
第３章　有機ＥＬ封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術；Ｃａｔ‐ＣＶＤ（Ｈｏｔ‐Ｗｉｒｅ　ＣＶＤ）法による有機ＥＬ封止）
第４章　太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向；太陽電池セル封止材としてのＥＶＡ樹脂　ほか）
第５章　ＭＥＭＳ封止（ＭＥＭＳ封止実装；ＭＥＭＳ用超厚膜レジスト　ほか）