目次
第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか)
第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか)
第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)
第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか)
第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか)
第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)
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