目次
総論 電子機器の熱対策の現状と課題
第１編 新しい熱設計／熱対策手法（開発設計における熱設計手法とプロセス；最近の放熱材料と熱対策手法；半導体デバイス・基盤の放熱対策；最新冷却デバイス）
第２編 製品に見る熱設計・熱対策事例（ＬＥＤ照明の放熱技術動向；情報家電の熱設計；ＥＶ・ＨＥＶの放熱技術動向）
第３編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測（半導体パッケージの温度・熱抵抗測定；熱流体解析ソフト利用の今後；ＥＸＣＥＬを活用した熱設計計算）
著者等紹介
国峯尚樹［クニミネナオキ］
（株）サーマルデザインラボ代表取締役（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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