エレクトロニクスシリーズ 半導体・電子デバイス包装技術

半導体新技術研究会【編】/村上 元/北村 和平【監修】

シーエムシー出版（2009/05発売）

• サイズ B5判／ページ数 261p／高さ 27cm
• 商品コード 9784781300962
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

目次

第１章　半導体包装技術
第２章　半導体包装の機能と設計
第３章　半導体・電子デバイス包装材料
第４章　半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル
第５章　半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格
第６章　半導体・電子デバイスの包装材料規格
第７章　半導体・電子デバイス包装材料の特許
第８章　半導体・電子デバイス包装材料の市場規模
第９章　包装材料の課題と展望

著者等紹介

村上元［ムラカミゲン］
半導体新技術研究会代表、（株）元天代表取締役

北村和平［キタムラワヘイ］
半導体新技術研究会（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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