内容説明
半導体製造工程は大きく２つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。
目次
第１編 半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）
第２編 組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）
第３編 半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）
著者等紹介
萩本英二［ハギモトエイジ］
１９４８年東京都生まれ。早稲田大学理工学部機械工学科卒業、１９７３年同大学院理工学研究科修士課程修了。同年、日本電気（株）入社。半導体事業Ｇ、集積回路事業部に配属。以後、封止樹脂開発、セラミックパッケージ開発、ＰＰＧＡなどの基板パッケージ開発を経て、１９８６年～９０年スコットランド工場出向、ＤＲＡＭ生産をサポート。帰任後、半導体高密度実装技術本部にてＴＡＢなどのテープタイプパッケージ、ＢＧＡ、ＣＳＰなどの面実装パッケージ開発に従事する。１９９８年、半導体特許技術センター異動、２０００年弁理士登録。２００３年早期退職。２００５年、特定侵害訴訟代理業務付記登録。現在、（有）イーエイチクリエイト代表取締役、萩本特許事務所所長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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