目次
第１編 平坦化祝歌Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ Ｃａｒｏｌ（温故知新；平坦化祝歌 ほか）
第２編 ウェット成膜プロセス：めっき（半導体製造プロセスでめっきが？；実際の適用例）
第３編 ウェット削膜プロセス：ＣＭＰ（半導体製造プロセスで研磨（ＣＭＰ）が？
実際の適用例 ほか）
第４編 ウェット表面改質プロセス：洗浄と乾燥（半導体プロセス用洗浄；実際の適用例 ほか）
第５編 ウェットプロセス応用：多層配線（これがすべてだ多層問題；セブンシーズ ほか）
著者等紹介
辻村学［ツジムラマナブ］
（株）荏原製作所精密電子事業カンパニー常務執行役員装置事業部長。１９７４年（株）荏原製作所入社。同社にて水力発電所建設を１０年経験後、同社精密・電子事業カンパニーにて半導体製造用装置の開発及び事業を担当し現在に至る。諸団体・学会活動として、現在プラナリゼーション加工／ＣＭＰ応用技術専門委員会委員の他、ＭＲＳ・ＣＡＭＰなどの国際学会ではＣＭＰ部門でのＣｏ‐Ｃｈａｉｒを勤め、ＳＥＭＩではＳＴＳやＩＴＰＣの委員長、ＡＤＭＥＴＡ多層学会でも２００５年委員長、日本機械学会では２００５年度東京ブロック長、ＳＴＲＪロードマップ委員会は２００４年多層配線部門の主査などを務め諸団体に貢献している。現在は首都大学東京・クラークソン大学・漢陽大学と、日米韓で客員教授として活躍中（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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