目次
第１章 ＬＳＩの故障とその特徴（故障解析に関連するＬＳＩのトレンド；ＬＳＩの故障の特徴；ＬＳＩの故障モードと故障メカニズム）
第２章 ＬＳＩ故障解析技術概論（ＬＳＩ故障解析の基本の「き」；故障解析の手順；故障解析技術の分類；パッケージ部の故障解析；チップ部の故障解析）
第３章 故障解析事例（ＤＲＡＭのＩＲ‐ＯＢＩＲＣＨなどによる解析事例；ロジックＬＳＩの解析事例；パワーＭＯＳ－ＦＥＴの解析事例；ＴｉＳｉ配線の解析事例；銅配線の解析事例；パッケージ中ボイドの解析事例）
第４章 新しい故障解析関連技術の開発動向（光を利用した故障解析技術発展の流れと最近の動向；ＯＢＩＲＣＨ関連技術発展の流れと最近の動向；そのほかの故障解析技術関連の開発動向；ＬＳＩＴＳ（ＬＳＩテスティングシンポジウム），ＩＳＴＦＡ（故障解析国際会議）にみる動向）
著者等紹介
二川清［ニカワキヨシ］
ＮＥＣエレクトロニクス（株）生産本部テスト評価技術部・シニアプロフェッショナル。工学博士。１９４９年大阪市生まれ。１９６８年大阪府三国ヶ丘高校卒業。１９７２年大阪大学基礎工学部卒業。１９７４年同大学院基礎工学研究科修士課程修了。１９９５年工学博士（大阪大学）。１９７４年ＮＥＣ入社。１９９２年同社主管研究員。２００２年分社に伴いＮＥＣエレクトロニクスに移籍。２００５年～現在、同社シニアプロフェッショナル。２００１年より大阪大学大学院非常勤講師、ゲストスピーカー。２００７年より金沢工業大学大学院客員教授。日本信頼性学会（副会長など歴任）、ＬＳＩテスティング学会（運営委員など）、応用物理学会、ＩＥＥＥ、ＥＤＦＡＳ（電子デバイス故障解析学会）会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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