内容説明
ルータ・サーバ間情報伝送の域を超え、携帯電話の内部配線板、ＬＳＩとコネクタ接続、チップ内部の微細回路構築まで…。すべてが、「光」でつながりはじめた。高速・大容量信号伝送はもちろん、耐ノイズ性、省スペース・省密度配線、軽量化などのメリットによって、あらゆる配線分野で関心が高まりつつある「光配線技術」。本書は光配線の基礎から技術動向、実用化に向けての課題や将来展望までを徹底解説。
目次
第１章 光配線とは
第２章 光配線板の基礎
第３章 光配線板の技術動向
第４章 光結合技術の技術動向
第５章 実用化への課題
第６章 光配線板の標準化動向
第７章 将来の光配線板
著者等紹介
塩田剛史［シオダツヨシ］
三井化学株式会社機能材料事業本部開発センター複合技術開発部主席研究員。１９９７年３月東京理科大学大学院基礎工学研究科修了。１９９７年４月三井東圧化学株式会社（現三井化学株式会社）入社。２００５年９月東北大学にて、博士（工学）学位取得。現在、光電子回路実装標準化委員会光配線板ワーキンググループリーダ、ＩＥＣ ＴＣ８６ ＪＷＧ９国際委員、エレクトロニクス実装学会光回路実装委員会委員、電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティポリマー光回路時限研究専門委員会委員など（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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