内容説明
本書は、電子機器・電子デバイスの現状、プリント配線板の種類、生産動向を総括し、プリント配線板を構成する主要な電子材料‐基材（フィルム、不織布、シート、銅箔）、マトリックスレジン（プリプレグ）、金属接合（鉛フリーはんだ、導電性接着剤）など―について、基礎から応用面にわたり図解形式で解説した、プリント配線板材料の入門書。電子機器・電子デバイス、電子材料分野の最前線で活躍する執筆陣１０名の力作。
目次
第１章 電子機器・電子デバイスの現状と開発動向（情報化社会を支える電子機器の開発動向；電子機器を構成する実装構造 ほか）
第２章 プリント配線板の種類（片面プリント配線板；両面プリント配線板 ほか）
第３章 プリント配線板の生産と市場動向（電子基板市場動向；各種統計から見た電子基板の生産動向；世界の電子基板生産動向）
第４章 プリント配線板の技術動向（プリント配線板の動向；リジッドプリント配線板の動向；ＦＰＣの動向）
第５章 プリント配線板用電子材料―構成材料動向（基材（耐熱フィルム、織布、不織布、シート、金属箔など）
マトリックスレジン
金属接合
プリント配線板の評価技術
プリント配線板関連特許情報）
著者等紹介
杉本栄一［スギモトエイイチ］
１９３０年生まれ。１９５５年３月、大阪府立大学工学部応用化学科卒業。同年４月、日東電工（株）入社、１９５５年４月～１９９０年９月まで電気・電子材料の研究、開発、製品化の業務を担当。電気・電子材料総括部長、電気学会、電気絶縁材料工業会技術部会長、ＪＩＳ規格制定等担当。１９９４年、電気・電子材料研究会活動開始（会長就任）、２００１年４月（株）デンギケン設立。
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