見てわかる高密度実装技術

前田 真一【著】

工業調査会（2003/04発売）

• サイズ A5判／ページ数 224p／高さ 21cm
• 商品コード 9784769312222
• NDC分類 549.7
• Cコード C2055

目次

第１章　実装
第２章　部品
第３章　ＩＣ
第４章　基板
第５章　ＰＣＢ
第６章　熱
第７章　電気
第８章　回路設計

著者等紹介

前田真一［マエダシンイチ］
（株）東京計器（現、トキメック）にて、マイクロコンピュータを使ったシステムのファームウェア開発や、ＳＥ業務に従事。その後、同社が開始した米国テレシス社のＰＣＢレイアウトＣＡＤシステムの国内販売業務を担当。テレシス社がＰＣＢレイアウトとＳＩ、熱シミュレーションを一体化したシステム、Ａｌｌｅｇｒｏ（アレグロ）を開発し、バリッド社と合併したのに伴い、バリッド社に入社。１９９０年から米国バリッド社でＡｌｌｅｇｒｏの日本向けマーケティング業務に携わる。１９９１年のケイデンス社によるバリッド社買収により１９９２年に帰国し、Ａｌｌｅｇｒｏの技術マーケティングを担当。１９９６年、再び渡米し、現在、ＰＣＢレイアウト、ＳＩシミュレーションのコンサルティング業務に従事。アメリカ、ニューハンプシャー州在住
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感想・レビュー

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[piro5]

わかりやすくて勉強になった。

2008/12/30