内容説明
半導体パッケージのニューリーダー「ＣＳＰ」が依然として堅調である。当初の応用はメモリ系が中心であったが、最近ではロジック、マイコン、ＤＲＡＭといったメジャーデバイスにまで採用され始め広がりを見せている。本書では全般的な解説を行った「第一弾」に続く、その後の進展状況、今後最も注目されるフリップチップ（ＦＣ）との相関、さらに標準化、信頼性、今後の展開などにつき詳説している。パッケージング技術の本質を掴むには格好の書といえる。
目次
第１章 ＰＫＧにおけるパラダイムシフト
第２章 ＦＣ／ＣＳＰ製造技術とその構造
第３章 高密度実装
第４章 高密度実装基板
第５章 ＦＣ／ＣＳＰの信頼性
第６章 標準化
第７章 選別
第８章 新しいインフラの創出へ
